1G x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
1Gx64, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
288-pin
31 x 133 x 3.2 mm, Waga 23.5 g
512×8
AMD EXPO
AMD EXPO, Pamięć niebuforowana
Architektura układów scalonych X8
Brak radiatora
Certyfikat Intel XMP 3.0, Technologia Plug N Play
Certyfikat RoHS, Czas cyklu: 1.875 ns, W pełni zgodny ze specyfikacją JEDEC
Certyfikaty - CE, FCC, Green dot, WEEE, RoHS
Certyikaty: CE
Charakterystyka Niebuforowana
Dedykowana dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowana dla platform bazujących na procesorach 2nd Generation Intel Core (Intel 2000 Series) i AMD 9 Series, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Dedykowana dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystuje XMP
Dedykowana dla ultrabooków, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 9, Współpracuje z procesorami Intel 3rd Generation, Wymiary (WxSxG) [mm]: 30.0x67.0x3.2
Dedykowana do produktów Apple
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 2nd Generation Intel Core, Intel XMP (Extreme Memory Profile), Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy Z77, Prędkość transferu danych: 12800MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowane dla procesorów Intel Ivy Bridge Core i7 3770K i platformy Z77, Prędkość transferu danych: 19200 MB/s, Wykorzystują XMP
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Intel XMP 2.0
Intel XMP 2.0, Podświetlenie RGB
Intel XMP 3.0
Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Intel XMP 3.0, Obsługa AMD EXPO
Intel XMP, Wersja biała
Kolor główny: czarny
Kolor główny: zielony
Kolor: czarno-szary
Kolor: stalowy
Kolor: zielony
Kompatybilna z platformami Intel 6 Series i AMD 9/FM Series, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 16.5, Wymiary (WxSxG) [mm]: 29.0x134.0x6.4
Kompatybilna z urządzeniami wyposażonymi w procesory Intel Core 3 i 4 generacji, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Kompatybilne z urządzeniami wyposażonymi w procesory 3rd & 4th Generation Intel Core, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Konfiguracja modułów 4096 x 64
Niebuforowana
Obsługa profili XMP
Obsługiwane profile OC Intel XMP
Organizacja chipów 2Rx4
Organizacja komponentów: 512 x 8
Pasuje do: UC3200, SA3200D, RS4017xs+, RS3618xs, RS3617xs+, RS3617RPxs, RS2818RP+, RS2418+, RS2418RP+, RS1619xs+
Podświetlenie
Podświetlenie ARGB
Podświetlenie LED
Podświetlenie RGB
Podświetlenie RGB, Intel XMP 3.0
Podświetlenie RGB, Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Podświetlenie RGB, Znak bezpieczeństwa CE
Praca w temperaturze od 0 do +85C
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 10.2, Wymiary (WxSxG) [mm]: 29x136x3.6
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 77.4, Wymiary (WxSxG) [mm]: 41x133x7.6, Wykorzystują XMP
Prędkość transferu danych: 19200 MB/s, Wykorzystują XMP
Profil SPD, AMD Extended Profiles for Overclocking
Rodzaj opakowania: Blister
Rodzaj pamięci: 288-pin DIMM,
RoHS
Szerokość magistrali danych: 64
Szerokość pamięci szyny danych: x64, Ilość pinów: 240
Technologia Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania - Intel XMP 3.0, Kolor - Szary
Technologia podkręcania AMD EXPO
Technologia podkręcania AMD EXPO, Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania, Intel XMP 3.0
Testowana częstotliwość (MHz): 3200, Testowane napięcie (V): 1.35, Wsparcie dla Extreme Memory Profile 2.0, Wysokość: 42 mm
Timingi 40-40-40
Typ pamięci buforowej - Registered (buffered)
Unbuffered
USTAWIENIE TRYBU 8192M x 72
Waga [g]: 77.4, Wymiary (WxSxG) [mm]: 41x133x7.6, Prędkość transferu danych: 15000 MB/s, Wykorzystują XMP
Waga produktu z opakowaniem jednostkowym: 0.109 kg
Waga produktu: 9,5 g
Waga: 0.045 kg
Waga: 90 g, Znak bezpieczeństwa CE, Wymiary: 133,4 x 7,1 x 42,2 mm
Wydajność RAM SPD - 2400 MHz - 1.2 V - CL17 - 17-17-17, Konfiguracja modułów 2048 x 64
Wymiary - 31 x 133.3 x 6.9 mm, Waga -34 g
Wymiary: 133.4 x 8.1 x 42.9 mm, Waga: 47.75 g
Wymiary: 8.89 x 19.05 x 1.91 cm
Wysokość: 140 mm
XMP 2.0
XMP 3.0
Zgodność z normami Plug and Play, UL 94 V-0, JEDEC
Zgodność z normami: JEDEC, UL 94 V-0
Zgodność z normami: JEDEC, UL 94-V0
Zgodność z procesorami AMD Ryzen™, Obsługa technologii Intel XMP, Funkcja Plug N Play
Zgodność z RoHS
Znak bezpieczeństwa CE
Znak bezpieczeństwa CE, Wymiary: 1.5 x 31.25 x 133.35 mm, Waga: 18.3 g
