256-bitowe szyfrowanie AES
256-bitowe szyfrowanie danych AES, Technologia LDPC
Aktualizacja oprogramowania, ECC - Error Correction Code, Obsługa SATA Device Sleep Mode (DevSleep), Odporny na wstrząsy i wibracje, Praca w temperaturze: od 0 do 70 stopni C, System Clone Utility, Ultra cienki dysk
Aluminiowa obudowa, Normy: CE, RoHS
Buforowanie SLC
Buforowanie SLC, NVMe 1.3, Bufor pamięci podręcznej DRAM
Certyfikaty: RoHS, CE, FCC, BSMI, VCCI, KC
Certyfikaty: RoHS, CE, FCC, BSMI, VCCI, KCC, Oprogramowanie: SSD Toolbox and Migration Utility
Dysk serwerowy 6 Gb/s
ECC (Error Correction Code)
ECC (Error Correction Code), NCQ - Native Command Queuing
ECC (Error Correction Code), NCQ - Native Command Queuing, Advanced wear-leveling
ECC, Odporność na wstrząsy (G): 1500, Złącze mSATA 52-pin
Funkcja ECC
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.) - 1000K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.) - 1000K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.) - 1150 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.) - 1440 K, TBW -600 TB, Typ napędu - Wewnętrzny, Format szerokości - M.2 2280, Technologia Microsoft DirectStorage
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.) 50 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.) 75 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1200
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1200, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 1550
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1300 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1400
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1490 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 480 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 550 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 87 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 98 K
Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 1000 K, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 000 K, Typ napędu:Wewnętrzny, TBW: 2550 TB
Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 1550, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1400
Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 50 K, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 40 K, TBW: 240 TB
Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 75 K, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 40 K
Interfejs PCI Express 4.0
Klucz: M
Losowa wartość IOPS (4K) - zapis: 25000, Losowa wartość IOPS (4K) - odczyt: 98000
Losowa wartość IOPS (4K) odczyt: 40000, Losowa wartość IOPS (4K) zapis: 65000
Losowy odczyt IOPS: 40000 IOPS
Losowy zapis IOPS: 85000 IOPS, Losowy odczyt IOPS: 80000 IOPS
Materiał obudowy: Metal i tworzywo
NCQ - Native Command Queuing, Obsługa TRIM, S.M.A.R.T. (Self Monitoring Analysis and Reporting Technology), Losowa wartość IOPS (4K) - zapis: 75000, ATA/ATAPI-7, Losowa wartość IOPS (4K) - odczyt: 40000
NVMe
Obsługa RAID, Buforowanie SLC, Bufor DRAM, DEVSLP (Device Sleep), S.M.A.R.T. (Self Ma
Obsługa S.M.A.R.T.
Obsługa TRIM
Obsługa TRIM, Algorytm odśmiecania pamięci
Obsługa TRIM, Buforowanie SLC
Obsługa TRIM, Losowa wartość IOPS (4K) odczyt: 75000, Losowa wartość IOPS (4K) zapis: 70000, S.M.A.R.T Self Monitoring Analysis and Reporting Technology
Obudowa M.2 22110, Wydajność/żywotność zapisu 1022 TB
Obudowa M.2 22110, Wydajność/żywotność zapisu 491 TB
Obudowa odporna na wstrząsy, Funkcja ECC, Ochrona antywibracyjna
Odczyt losowy: 800000 IOPS
Odczyt losowy: 95000 IOPS
Odporność na wibracje podczas pracy: 2,17G (7-800 Hz), Odporność na wibracje w stanie spoczynku: 20G (20-1000Hz), Temperatura pracy 0°C~70°C
Odporny na wstrząsy, Wytrzymały na wibracje
Pamięć NAND128-warstwowa V-NAND
Radiator, 256-bitowe szyfrowanie AES, HMB, SLC
S.M.A.R.T.
Smart ECC, Technologia Thermal throttling
Szacowany czas eksploatacji średni czas bezawaryjnej pracy: 1 mln godzin
Szybkość interfejsu dysku: 10 Gb/s
Szyfrowanie 256-bit AES
Szyfrowanie sprzętowe
Szyfrowanie sprzętu
Szyfrowanie XTS-AES 256
TBW (Total Bytes Written): 1000 TB
TBW (Total Bytes Written): 300 TB
TBW (Total Bytes Written): 600 TB
TBW 2400
TBW 300 TB
TBW- 120 TB
TBW: 100 TB
TBW: 160 TB
TBW: 1752 TB
TBW: 438 TB
TBW: 720 TB
TBW: 876 TB
Temperatura pracy: 0 - 70 st.C
Temperatura pracy: 0 - 70 st.C, Losowa wartość IOPS (4K) zapis: 380000, Losowa wartość IOPS (4K) odczyt: 390000, TBW: 640 TB
Temperatura pracy: 0 - 70 st.C, Losowa wartość IOPS (4K) zapis: 75000, Losowa wartość IOPS (4K) odczyt: 40000
Temperatura pracy: 0 - 70 st.C, Temperatura przechowywania: -45 - 85 st.C
Temperatura pracy: 0°C ~ 70°C, Temperatura przechowywania: -40°C ~ 85°, TBW- 170 GB
Test odporności na wibracje 20G
Tryb uśpienia, Obsługa TRIM, S.M.A.R.T Support, Algorytm automatycznego oczyszczania pamięci, Ilość operacji odczytu IOPS: 600K, Ilość operacji zapisu IOPS: 550K
Typ dysku: wewnętrzny
Typ napędu - Wewnętrzny, Format szerokości - M.2 2280, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.) - 800 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.) - 1390 K, TBW - 300 TB, Technologia DirectStorage
Typ napędu- Wewnętrzny
Typ napędu: Wewnętrzny, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 800 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 1000 K, TBW: 1275 TB
Typ napędu: Wewnętrzny, TBW: 1200 TB, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1600 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 1550 K
Typ napędu: Zewnętrzny
W zestawie znajdują się 4 sztuki
Wibracje podczas pracy: 2,17G szczytowo (7-800Hz)
Wibracje podczas pracy: 2.17 G szczytowo (7 - 800 Hz), Wibracje w stanie spoczynku: 20 G szczytowo (10 - 2000 Hz
Wsparcie TRIM
Współczynnik TBW 1200
Zakres temperatur (eksploatacja) 0 - 70 °C
Zakres wilgotności względnej - 5 - 95%, Zakres temperatur (eksploatacja) - 0 - 80 °C, Certyfikaty - CE/UKCA/FCC/IC/RCM/Morocco/KC/VCCI/BSMI/c-UL-us/CE/UKCA/TUV-GS/CB
Zasilanie 3.3 V, Losowa wartość IOPS (4K) - odczyt 35000, Losowa wartość IOPS (4K) - zapis 85000
Zgodność z RoHS
Zgodny z zasadami zrównoważonego rozwoju
Znak bezpieczeństwa CE
Żywotność do 5 lat