11mm x 15mm x 1mm
1G x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
1Gx64, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
512M x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Architektura układów scalonych X8
Certyfikat FIPS 140-3 Level 3
Certyfikat FIPS 197 z 256-bitowym szyfrowaniem XTS-AES, Opcja wprowadzania wielu haseł
Certyfikat Intel XMP 3.0, Technologia Plug N Play
Charakterystyka Niebuforowana
Format: exFAT
Format: U.2
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.) - 1000K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.) - 1000K
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Intel XMP 2.0
Intel XMP 3.0
Interfejs USB 3.2
Klasa Video "V" V30
Klasa Video "V" V60
Kolor główny: zielony
Kolor: zielony
Konfiguracja modułów 4096 x 64
Konfiguracja modułów 8192 x 64
Maksymalna temperatura pracy 60 °C
Materiał obudowy: metal
Materiał obudowy: Metal i tworzywo
Materiał obudowy: Metal i tworzywo sztuczne
Niskoprofilowe
NVM Express (NVMe)
NVM Express (NVMe): TAK
Obsługa profili XMP
Obsługiwane profile OC Intel XMP
Obsługiwane systemy plików exFAT
Odczyt losowy 4 KB: 2700000 IOPS
Odporny na wstrząsy, Wodoodporny, Odporność na promieniowanie rentgenowskie, Odporność na temperaturę
Podkładka tłumiąca A1
Podświetlenie
Podświetlenie RGB
Podświetlenie RGB, Intel XMP 3.0
Praca w temperaturze od 0 do +85C
Prędkość odczytu: 2000 MB/s, Prędkość zapisu: 2000 MB/s, Materiał obudowy: Metal i tworzywo sztuczne
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Przeznaczona do serwerów marki Dell
Rejestrowana
Rodzaj pamięci: 288-pin DIMM,
Szacowany czas eksploatacji średni czas bezawaryjnej pracy: 1 mln godzin
Szerokość pamięci szyny danych: x64, Ilość pinów: 240
Szyfrowana sprzętowo pamięć USB z szyfrowaniem XTS-AES
Szyfrowanie XTS-AES 256
TBW (Total Bytes Written): 300 TB
TBW (Total Bytes Written): 600 TB
Technologia Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania AMD EXPO
Technologia podkręcania AMD EXPO, Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania, Intel XMP 3.0
Temperatura pracy: 0 - 85 stopni C, Temperatura przechowywania: od -55 do +100 stopni C
Timingi 36-38-38
Timingi 40-40-40
Typ dysku: wewnętrzny
UHS-II, SDHC
Waga: 90 g, Znak bezpieczeństwa CE, Wymiary: 133,4 x 7,1 x 42,2 mm
Wibracje podczas pracy: 2,17G szczytowo (7-800Hz)
Wibracje podczas pracy: 2.17 G szczytowo (7 - 800 Hz), Wibracje w stanie spoczynku: 20 G szczytowo (10 - 2000 Hz
Wysokość modułu (w calach) 1.37
XMP 3.0
Zabezpieczenie hasłem
Zakres temperatur (eksploatacja): 0 - 60 °C, Zakres temperatur (przechowywanie): -20 - 85 °C
Zakres temperatur (przechowywanie) -20 - 85 °C
Zgodność z normami Plug and Play, UL 94 V-0, JEDEC
Zgodność z normami JEDEC, UL 94-V0
Zgodność z normami: JEDEC, UL 94 V-0
Zgodność z procesorami AMD Ryzen™, Obsługa technologii Intel XMP, Funkcja Plug N Play
Znak bezpieczeństwa CE