11mm x 15mm x 1mm
1G x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
1Gx64
1Gx64, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
256M x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
262-pin 16Gbit
288-pin 16Gbit
512M x 64-bit, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
512M x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Certyfikat Intel XMP 3.0, Technologia Plug N Play
Certyikaty: CE
DIMM 288-pin
DIMM 288-pin, Moduł Jednostronny, Osiem rzędów
Dwukierunkowy różnicowy stroboskop danych
ECC Unbuffered
Fly-by topology, Dual-rank
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.) - 1000K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.) - 1000K
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Intel Extreme Memory Profile (XMP), Programowalne napięcia zasilania (VPP)
Intel XMP 2.0
Intel XMP 2.0, Podświetlenie RGB
Intel XMP 3.0
Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Intel XMP, Podświetlenie RGB, Przystosowanie do współpracy z procesorami AMD Ryzen
Kolor główny: zielony
Kolor: zielony
LED RGB, DIMM 288-pin, 5600 MHz / PC5-44800
Materiał obudowy: metal
Materiał obudowy: Metal i tworzywo
Materiał obudowy: Metal i tworzywo sztuczne
Możliwość zawieszenia
Obsługa profili XMP
Obsługiwane profile OC Intel XMP
Odporność na wibracje podczas pracy: 2,17G (7-800 Hz), Odporność na wibracje w stanie spoczynku: 20G (20-1000Hz), Temperatura pracy 0°C~70°C
Odporny na wstrząsy, Wodoodporny, Odporność na promieniowanie rentgenowskie, Odporność na temperaturę
Odświeżany czas cyklu wiersza - 350 ns, Czas aktywności wiersza - 32 ns, Kolor podświetlenia - Czerwony/zielony/niebieski
Piny: 288
Podświetlenie - RGB
Podświetlenie RGB
Podświetlenie RGB, Intel XMP 3.0
Podświetlenie RGB, Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Podświetlenie RGB, Wysokość z chłodzeniem: 45,8 mm, Timingi: CL16-20-20
Podświetlenie RGB, XMP 3.0
Podświetlenie RGB, Znak bezpieczeństwa CE
Posiada podświetlenie RGB
Praca w temperaturze od 0 do +85C
Prędkość odczytu: 2000 MB/s, Prędkość zapisu: 2000 MB/s, Materiał obudowy: Metal i tworzywo sztuczne
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Przeznaczona do serwerów marki Dell
Rejestrowana
Szacowany czas eksploatacji średni czas bezawaryjnej pracy: 1 mln godzin
Szerokość pamięci szyny danych: x64, Ilość pinów: 240
Szyfrowanie AES z 256-bitowym kluczem
Szyfrowanie sprzętowe, Znak bezpieczeństwa CE, Rodzaj kości pamięci: TLC
Szyfrowanie XTS-AES 256
TBW (Total Bytes Written): 300 TB
TBW (Total Bytes Written): 600 TB
Technologia Intel XMP 3.0
Temperatura operacyjna: od 0 do 85 C
Temperatura robocza: 0°C do 85°C, Wymiary: 133,35 mm x 39,2 mm x 7,65 mm
Typ dysku: wewnętrzny
Typ napędu- Wewnętrzny, TBW- 320 TB
Typ napędu- Wewnętrzny, TBW- 80 TB
Waga: 90 g, Znak bezpieczeństwa CE, Wymiary: 133,4 x 7,1 x 42,2 mm
Wibracje podczas pracy: 2,17G szczytowo (7-800Hz)
Wibracje podczas pracy: 2.17 G szczytowo (7 - 800 Hz), Wibracje w stanie spoczynku: 20 G szczytowo (10 - 2000 Hz
Wydajność RAM SPD - 2400 MHz - 1.2 V - CL17 - 17-17-17, Konfiguracja modułów 2048 x 64
Wymiary: 15 x 1 x 11 mm
Wymiary: 24 x 2.1 x 32 mm
Wymiary: 24 x 32 x 2.1 mm
XMP 3.0
Zaczep
Zakres temperatur (eksploatacja): 0 - 60 °C, Zakres temperatur (przechowywanie): -20 - 85 °C
Zgodność z procesorami AMD Ryzen, Obsługa technologii Intel XMP, Funkcja Plug N Play
Znak bezpieczeństwa CE