11mm x 15mm x 1mm
1Gx64
256M x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
262-pin 16Gbit
512M x 64-bit, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
512M x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Certyfikat FIPS 140-3 Level 3
Certyfikat Intel XMP 3.0, Technologia Plug N Play
DIMM 288-pin
ECC Unbuffered
Fly-by topology, Dual-rank
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.) - 1000K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.) - 1000K
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Interfejs USB 3.2
Kolor - Czarny, Technologia podkręcania - Intel XMP 2.0, Certyfikat Intel® XMP i Obsługa XMP, Zgodność z procesorami AMD Ryzen™, Szybkość do 3733MT/s* i zestawy o pojemności do 128GB, Funkcja Plug N Play2 dla szybkości 2666MT/s
Kolor główny: zielony
Kolor: zielony
Materiał obudowy: metal
Materiał obudowy: Metal i tworzywo
Materiał obudowy: Metal i tworzywo sztuczne
Możliwość zawieszenia
Obsługa profili XMP
Obsługiwane profile OC Intel XMP
Odporność na wibracje podczas pracy: 2,17G (7-800 Hz), Odporność na wibracje w stanie spoczynku: 20G (20-1000Hz), Temperatura pracy 0°C~70°C
Odporny na wstrząsy, Wodoodporny, Odporność na promieniowanie rentgenowskie, Odporność na temperaturę
Piny: 288
Podświetlenie RGB
Podświetlenie RGB, Wysokość z chłodzeniem: 45,8 mm, Timingi: CL16-20-20
Praca w temperaturze od 0 do +85C
Prędkość odczytu: 2000 MB/s, Prędkość zapisu: 2000 MB/s, Materiał obudowy: Metal i tworzywo sztuczne
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Przeznaczona do serwerów marki Dell
Rejestrowana
Szacowany czas eksploatacji średni czas bezawaryjnej pracy: 1 mln godzin
Szerokość pamięci szyny danych: x64, Ilość pinów: 240
Szyfrowanie XTS-AES 256
TBW (Total Bytes Written): 300 TB
TBW (Total Bytes Written): 600 TB
Technologia Intel XMP 3.0
Temperatura robocza: 0°C do 85°C, Wymiary: 133,35 mm x 39,2 mm x 7,65 mm
Typ dysku: wewnętrzny
Typ napędu- Wewnętrzny, TBW- 320 TB
UHS-II, SDHC
Wibracje podczas pracy: 2.17 G szczytowo (7 - 800 Hz), Wibracje w stanie spoczynku: 20 G szczytowo (10 - 2000 Hz
Wydajność RAM SPD - 2400 MHz - 1.2 V - CL17 - 17-17-17, Konfiguracja modułów 2048 x 64
Wymiary: 15 x 1 x 11 mm
Wymiary: 24 x 2.1 x 32 mm
Wymiary: 24 x 32 x 2.1 mm
XMP 3.0
Zaczep
Zakres temperatur (eksploatacja): 0 - 60 °C, Zakres temperatur (przechowywanie): -20 - 85 °C
Zgodność z procesorami AMD Ryzen, Obsługa technologii Intel XMP, Funkcja Plug N Play
Znak bezpieczeństwa CE