1G x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
1Gx64, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
260 pinów
288-pin
512×8
512M x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
512Mx 8, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
512Mx8 1Rank
512x8
AMD EXPO
Architektura układów scalonych X8
Certyfikat Intel XMP 3.0, Technologia Plug N Play
Certyfikat RoHS
Certyfikat: CE
Certyfikaty - CE, FCC, Green dot, WEEE, RoHS
Certyikaty: CE
Certyikaty: CE, FCC, Green dot, WEEE, RoHS
Charakterystyka Niebuforowana
Dedykowana dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowana dla platform bazujących na procesorach 2nd Generation Intel Core (Intel 2000 Series) i AMD 9 Series, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Dedykowana dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystuje XMP
Dedykowana dla ultrabooków, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 9, Współpracuje z procesorami Intel 3rd Generation, Wymiary (WxSxG) [mm]: 30.0x67.0x3.2
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 2nd Generation Intel Core, Intel XMP (Extreme Memory Profile), Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy Z77, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Format: DIMM 288-pin
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Intel XMP 2.0
Intel XMP 3.0
Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Intel XMP 3.0, Obsługa AMD EXPO
Intel XMP, Wersja biała
Kolor czarny, 288 pinów
Kolor główny: czarny
Kolor główny: zielony
Kolor: czarno-szary
Kolor: stalowy
Kolor: zielony
Kompatybilna z platformami Intel 6 Series i AMD 9/FM Series, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s, Waga [g]: 16.5, Wymiary (WxSxG) [mm]: 29.0x134.0x6.4
Kompatybilna z urządzeniami wyposażonymi w procesory Intel Core 3 i 4 generacji, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Kompatybilne z urządzeniami wyposażonymi w procesory 3rd & 4th Generation Intel Core, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Konfiguracja modułów 4096 x 64
Konfiguracja modułów 8192 x 64
Niskoprofilowe
Obsługa profili XMP
Obsługiwane profile OC Intel XMP
Organizacja komponentów: 512 x 8
Pasuje do: RS4017xs+, RS3618xs, RS3617xs+, RS3617RPxs, RS1619xs+
Podświetlenie
Podświetlenie ARGB
Podświetlenie LED
Podświetlenie RGB
Podświetlenie RGB, Intel XMP 3.0
Podświetlenie RGB, Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Praca w temperaturze od 0 do +85C
Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 10.2, Wymiary (WxSxG) [mm]: 29x136x3.6
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 77.4, Wymiary (WxSxG) [mm]: 41x133x7.6, Wykorzystują XMP
Prędkość transferu danych: 19200 MB/s, Wykorzystują XMP
Profil SPD, AMD Extended Profiles for Overclocking
Przeznaczona do serwerów marki Dell
Radiator, Wymiary: 37 x 133 x 6 mm, Waga 68 g
Rejestrowana
Rodzaj pamięci: 288-pin DIMM,
RoHS
Szerokość magistrali danych: 64
Szerokość pamięci szyny danych: x64, Ilość pinów: 240
Technologia Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania - AMD EXPO, Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania - Intel XMP 3.0, Kolor - Szary
Technologia podkręcania AMD EXPO
Technologia podkręcania AMD EXPO, Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania, Intel XMP 3.0
Temperatura pracy: 0 - 85 stopni C, Temperatura przechowywania: od -55 do +100 stopni C
Testowana częstotliwość (MHz): 3000, Testowane napięcie (V): 1.35, Kolor główny: czarny, XMP 2.0
Testowana częstotliwość (MHz): 3200, Testowane napięcie (V): 1.35, Wsparcie dla Extreme Memory Profile 2.0, Wysokość: 42 mm
Timingi 36-38-38
Timingi 40-40-40
Unbuffered
Uwaga CE+WEEE
Waga [g]: 77.4, Wymiary (WxSxG) [mm]: 41x133x7.6, Prędkość transferu danych: 15000 MB/s, Wykorzystują XMP
Waga produktu: 9,5 g
Waga: 90 g, Znak bezpieczeństwa CE, Wymiary: 133,4 x 7,1 x 42,2 mm
Wsparcie dla Extreme Memory Profile
Wsparcie Intel XMP
Wymiary - 31 x 133.3 x 6.9 mm, Waga -34 g
Wymiary (SxGxW): 2.7 in x 0.1 in x 1.2 in
Wymiary: 6.96 x 3 x 0.35 cm, Waga: 7.75 g
Wymiary: 8.89 x 19.05 x 1.91 cm
Wysokość modułu (w calach) 1.37
XMP 2.0
XMP 2.0, Platforma Intel X99 i 100 Series
XMP 3.0
Zgodność z normami Plug and Play, UL 94 V-0, JEDEC
Zgodność z normami JEDEC, UL 94-V0
Zgodność z normami: JEDEC, UL 94 V-0
Zgodność z procesorami AMD Ryzen™, Obsługa technologii Intel XMP, Funkcja Plug N Play
Zgodność z RoHS
Znak bezpieczeństwa CE
