1G x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
1Gx64, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
260 pinów
512×8
512M x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
512Mx 8, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
512Mx8 1Rank
512x8
AMD EXPO
AMD EXPO, Pamięć niebuforowana
Architektura układów scalonych X8
Cechy AMD EXPO, niebuforowana
Certyfikat Intel XMP 3.0, Technologia Plug N Play
Certyfikat RoHS
Certyfikat: CE
Certyfikaty - CE, FCC, Green dot, WEEE, RoHS
Certyikaty: CE
Certyikaty: CE, FCC, Green dot, WEEE, RoHS
Charakterystyka Niebuforowana
Dedykowana dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowana dla platform bazujących na procesorach 2nd Generation Intel Core (Intel 2000 Series) i AMD 9 Series, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Dedykowana dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystuje XMP
Dedykowana dla ultrabooków, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 9, Współpracuje z procesorami Intel 3rd Generation, Wymiary (WxSxG) [mm]: 30.0x67.0x3.2
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 2nd Generation Intel Core, Intel XMP (Extreme Memory Profile), Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy Z77, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Format: DIMM 288-pin
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Intel XMP 2.0
Intel XMP 3.0
Intel XMP 3.0, Obsługa AMD EXPO
Intel XMP, Wersja biała
Kolor główny: czarny
Kolor główny: zielony
Kolor: czarno-szary
Kolor: stalowy
Kolor: zielony
Kompatybilna z platformami Intel 6 Series i AMD 9/FM Series, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s, Waga [g]: 16.5, Wymiary (WxSxG) [mm]: 29.0x134.0x6.4
Kompatybilna z urządzeniami wyposażonymi w procesory Intel Core 3 i 4 generacji, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Kompatybilne z urządzeniami wyposażonymi w procesory 3rd & 4th Generation Intel Core, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Konfiguracja modułów 4096 x 64
Konfiguracja modułów 8192 x 64
Niskoprofilowe
Obsługa profili XMP
Obsługiwane profile OC Intel XMP
Organizacja komponentów: 512 x 8
Pasuje do: RS4017xs+, RS3618xs, RS3617xs+, RS3617RPxs, RS1619xs+
Podświetlenie
Podświetlenie ARGB
Podświetlenie LED
Podświetlenie RGB
Podświetlenie RGB, Intel XMP 3.0
Podświetlenie RGB, Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Praca w temperaturze od 0 do +85C
Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 10.2, Wymiary (WxSxG) [mm]: 29x136x3.6
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 77.4, Wymiary (WxSxG) [mm]: 41x133x7.6, Wykorzystują XMP
Prędkość transferu danych: 19200 MB/s, Wykorzystują XMP
Prędkość: DDR5-7500 MT/s
Profil SPD, AMD Extended Profiles for Overclocking
Przeznaczona do serwerów marki Dell
Radiator, Wymiary: 37 x 133 x 6 mm, Waga 68 g
Rejestrowana
Rodzaj pamięci: 288-pin DIMM,
RoHS
Szerokość magistrali danych: 64
Szerokość pamięci szyny danych: x64, Ilość pinów: 240
Technologia Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania - AMD EXPO, Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania - Intel XMP 3.0, Kolor - Szary
Technologia podkręcania AMD EXPO
Technologia podkręcania AMD EXPO, Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania, Intel XMP 3.0
Temperatura pracy: 0 - 85 stopni C, Temperatura przechowywania: od -55 do +100 stopni C
Testowana częstotliwość (MHz): 3000, Testowane napięcie (V): 1.35, Kolor główny: czarny, XMP 2.0
Testowana częstotliwość (MHz): 3200, Testowane napięcie (V): 1.35, Wsparcie dla Extreme Memory Profile 2.0, Wysokość: 42 mm
Timingi 36-38-38
Timingi 40-40-40
Waga [g]: 77.4, Wymiary (WxSxG) [mm]: 41x133x7.6, Prędkość transferu danych: 15000 MB/s, Wykorzystują XMP
Waga produktu: 9,5 g
Waga: 90 g, Znak bezpieczeństwa CE, Wymiary: 133,4 x 7,1 x 42,2 mm
Wsparcie dla Extreme Memory Profile
Wsparcie Intel XMP
Wymiary - 31 x 133.3 x 6.9 mm, Waga -34 g
Wymiary: 6.96 x 3 x 0.35 cm, Waga: 7.75 g
Wymiary: 8.89 x 19.05 x 1.91 cm
Wysokość modułu (w calach) 1.37
XMP 2.0
XMP 3.0
Zgodność z normami Plug and Play, UL 94 V-0, JEDEC
Zgodność z normami JEDEC, UL 94-V0
Zgodność z normami: JEDEC, UL 94 V-0
Zgodność z procesorami AMD Ryzen™, Obsługa technologii Intel XMP, Funkcja Plug N Play
Zgodność z RoHS
Znak bezpieczeństwa CE
