1G x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
1Gx64, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
256-bitowe szyfrowanie AES
256-bitowe szyfrowanie danych AES
256-bitowe szyfrowanie danych AES, Technologia LDPC
256-bitowe szyfrowanie danych w standardzie AES
260 pinów
2x2 Wi-Fi 7 (802.11be)
4 wentylatory Light Wings 140mm PWM
512×8
512M x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
512Mx 8, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
512Mx8 1Rank
512x8
7 łopat wentylatora
ACPI 5.0
ACPI 5.0, Częstotliwości pracy pamięci 4400 MHz, 4800 MHz, 5200 MHz, 5600 MHz, 5800 MHz, 6000 MHz, 6200 MHz, 6400 MHz, 6600 MHz, 6800 MHz, 7000 MHz, 7200 MHz, 7600 MHz, Praca bezprzewodowa Bluetooth, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
ACPI 5.0, Obsługa grafiki Intel HD
ACPI 5.0, Wi-Fi 6E RTL8852CE
ACPI 5.1, Supports HDMI 2.1 with max. resolution up to 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz, Supports DisplayPort 1.4 with max. resolution up to 5K (5120x2880)@120Hz, Supports D-Sub with max. resolution up to 1920x1200 @ 60Hz, Premium Blu-ray Audio support, Supports Surge Protection, M.2 wspiera type 2230 WiFi/BT module (2)
Aluminiowa konstrukcja Unibody
Aluminiowa obudowa
Aluminiowa obudowa, Normy: CE, RoHS
Aluminiowa obudowa, Plug & Play
Aluminiowy radiator
AMD EXPO
AMD EXPO Technology
AMD Infinity Architecture, AMD Infinity Guard
AMD SenseMI, AMD VR Ready, AMD Ryzen™ Master
Antena: zewnętrzna odłączana
Architektura układów scalonych X8
ARGB
Autonegocjacja
Bazowa częstotliwość procesora: 2200 Mhz
BIOS z obsługą GUI
Bity na sektor: 512
Blokada kieszeni na kluczyk
Bluetooth 5.2, Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Bluetooth, High Definition Audio, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Bluetooth: 5.0
br
Brak ograniczeń w pojemności dysków twardych, Prędkość obrotowa wentylatora sterowana termicznie, Tryby RAID 0;1;3;5;10, Wsparcie dla systemów operacyjnych Windows XP/Vista/Win7; MAC OS X, Wymiary obudowy : 126 x 166 x 215 mm
Buforowanie SLC
Buforowanie SLC, Zaawansowana technologia LDPC ECC
Cache procesora 384 MB
Całkowite wsparcie Plug and Play
Całkowite wspieranie Plug and Play, Wspieranie dysków SSD M.2 jednostronnych i dwustronnych, Wspieranie funkcji TRIM do ograniczenia powolnej degradacji wydajności SSD w czasie, Wspieranie dysków M.2 o wymiarach - 2230, 2242, 2260, 2280 mm, Wspieranie dysków SSD B+M-key lub B-key SATA (AHCI) M.2 bez ograniczenia pojemności maksymalne
Całkowite wspieranie Plug and Play.
Certyfikat - 80 PLUS® Gold
Certyfikat 80 Plus Bronze
Certyfikat 80 Plus Gold
Certyfikat 80 PLUS Gold, Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) - CE, Federalna Komisja Łączności (FCC), RoHS
Certyfikat 80 PLUS Platinum
Certyfikat 80 PLUS Platinum, Technologia łożysk - kulkowe
Certyfikat 80+ 80 PLUS Gold, Średnica wentylatora 140 mm
Certyfikat 80+ 80 PLUS Platinum, Złącze zas. MB 24 pin
Certyfikat 80+ - 80 PLUS Bronze
Certyfikat 80+ - 80 PLUS Bronze, Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) - CE, Federalna Komisja Łączności (FCC), RoHS
Certyfikat Intel XMP 3.0, Technologia Plug N Play
Certyfikat RoHS
Certyfikat sprawności - 80 Plus
Certyfikat sprawności - 80 Plus Gold
Certyfikat sprawności: 80 Plus Gold
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) REACH, RoHS, Kolor produktu Czarny Stal nierdzewna, Procesor Intel® Xeon®, Model Radiator
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) - RoHS, Procesor - Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3, Obsługiwane produkty - E3-1200, E3-1200 v2, E3-1200 v3, E3-1200 v4, E3-1200 v5, Pojemność stelaża - 1U
Certyfikat: 80 Plus Titanium
Certyfikat: CE
Certyfikaty - CE, FCC, Green dot, WEEE, RoHS
Certyfikaty: RoHS, CE, FCC, BSMI, VCCI, KC
Certyfikaty: RoHS, CE, FCC, BSMI, VCCI, KCC, Oprogramowanie: SSD Toolbox and Migration Utility
Certyikaty: CE
Certyikaty: CE, FCC, Green dot, WEEE, RoHS
Charakterystyka Niebuforowana
Chipset Marvell
Chipset Realtek 8139C
Chipset Realtek RTL8168B
Chipset: ASM1153
Chipset: ASM1153, Wymagania systemowe: Windows 2000/XP/Vista/Windows7/8; Wolny port USB; Dla najlepszej wydajności portu USB 3.0 jest wymagane
Cicha praca dzięki regulowanej prędkości wentylatora
Częstotliwości pracy pamięci 4400 MHz, 4800 MHz, 5200 MHz, 5600 MHz, 5800 MHz, 6000 MHz, 6200 MHz, 6400 MHz, 6600 MHz, 6800 MHz, 7000 MHz, 7200 MHz, 7600 MHz, Praca bezprzewodowa Bluetooth,
Dedykowana dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowana dla platform bazujących na procesorach 2nd Generation Intel Core (Intel 2000 Series) i AMD 9 Series, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Dedykowana dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystuje XMP
Dedykowana dla ultrabooków, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 9, Współpracuje z procesorami Intel 3rd Generation, Wymiary (WxSxG) [mm]: 30.0x67.0x3.2
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 2nd Generation Intel Core, Intel XMP (Extreme Memory Profile), Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy Z77, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowany dla Cisco Cisco Catalyst 9500 Series
Dedykowany dla serwerów marki Dell
Dedykowany dla serwerów marki Fujitsu
Dedykowany dla Sony PlayStation 5
Dedykowany do: Apple Mac
Dioda LED informująca o zasilaniu i dostępie do dysku
Dioda sygnalizująca pracę, Zasilanie przez port USB, Kompatybilny z systemami operacyjnymi: Windows XP; Windows Vista; Windows 7; Windows 8; Linux Kernel 2.6.31; Mac OS X 10.5, One Touch Auto-Backup, Silikonowa obudowa odporna na wstrząsy, Załączone oprogramowanie: Transcend Elite
Diody sygnalizujące pracę, Filtr pyłu
DLSS 3.0
DLSS 4
Długość coolera na procesor: 160 mm
Długość kabla: 13 cm
Długość kabla: 140 cm, Obsługuje USB3.0 Szybki transfer do 5 Gb/s
Długość kabla: 15 cm
Długość kabla: 30 cm
Długość kabla: 30 cm, Chipset: ASM1153E, Technologie: UASP, Plug&play, Złącze 2: SATA
Długość przewodu USB: 15 cm
Długość: 144 mm
Dodatkowe chłodzenie
Dołączone oprogramowanie (w zestawie): CyberLink Media Suite, Współpracuje z systemami Microsoft Windows 7 / 8 / 8.1 / 10
Dołączone oprogramowanie: CyberLink Power2Go 8/ CyberLink PowerBackup 2.5/ Nero BackItUp/ E-Green
Dołączony wentylator, Częstotliwość taktowania turbo 4200 MHz, Odblokowany mnożnik
Dostęp do portów płyty głównej oraz kart rozszerzeń z poziomu panelu przedniego
Dysk kompatybilny z Dell PowerEdge T30/T440/R240/R430
Dysk serwerowy 6 Gb/s
Działanie 24/7, Recording method: CMR, Średni czas dostępu (odczyt): 6.00 ms, Prędkość odczytu (max): 180 MB/s, Zakres temperatur (eksploatacja) 0 - 60 °C, UBER < 1 per 10^14 bits read, Czujniki drgań obrotowych (RV), Czujnik(i) RV, Cykle start/stop - 600000, Limit obciążenia pracą 180 TB/rok, MTBF (Średni okres międzyawaryjny) - 1000000 h, Pobór mocy 5,3 W (2)
ECC (Error Correction Code), Buforowanie SLC
ECC (Error Correction Code), NCQ - Native Command Queuing
EIRP: <20dBm (EIRP), Tryby pracy bezprzewodowej: ad-hoc/infrastruktury
Ekranowanie audio, Obsługuje odtwarzanie do 24 bitów/192 kHz, Obsługuje: wykrywanie gniazda, przesyłanie strumieniowe, zmianę przeznaczenia gniazda na przednim panelu, Dedykowane warstwy audio PCB
Ekranowanie audio, Pozłacane gniazda audio, Wyjście odtwarzania stereo SNR 120 dB i wejście nagrywania SNR 110 dB, Wzmacniacz Savitech SV3H712, Osłona audio, Obsługuje pasmo częstotliwości 2,4/5/6 GHz, Obsługuje odtwarzanie do 32-bitów/384 kHz, Obsługuje: wykrywanie gniazda, przesyłanie strumieniowe, zmianę przeznaczenia gniazda mikrofonowego na przednim panelu, Czujnik impedancji dla przednich i tylnych wyjść słuchawkowych, Obsługuje pasmo Wi-Fi 7 320 MHz, do 6,5 Gb/s szybkości transferu. (2)
Fizyczna wielkość sektora: 512 E
Fizyczna wielkość sektora: 512 E, Roczny odsetek awarii (AFR): 0.44%
Format danych: NTFS
Format szerokości: U.3, Interfejs obudowy: USB 3.2 Gen 2x1, Chipset: ASM235CM
Format szerokości: U.3, M.2 22110, M.2 2230
Format: U.2
Funkcja ECC
Funkcja: Dual-color LED - 1G / 2.5G
Grubość blachy: 1 mm
Grubość blachy: 1.0 mm, Przyciski: zasilanie, reset, blokada klawiatury (KB-LK), Diody LED: zasilanie, reset, blokada klawiatury (KB-LK)
GUI support
HD Audio, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax), Obsługa GUI
HDCP, NVIDIA Ansel, NVIDIA G-SYNC
High Definition Audio
High Definition Audio, ACPI 5.0
High Definition Audio, ACPI 5.0, Bluetooth 5.0, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 60 Hz
High Definition Audio, ACPI 5.0, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 60 Hz
High Definition Audio, ACPI 5.0, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
High Definition Audio, ACPI 5.1
High Definition Audio, ACPI 5.1, IEEE 802.11a/b/g/n/ac, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 60 Hz
High Definition Audio, ACPI 5.1, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 60 Hz
High Definition Audio, ACPI 5.1, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 60 Hz, IEEE 802.11a/b/g/n/ax
High Definition Audio, ACPI 5.1, Wsparcie HDMI 2.1 with max. resolution up to 4K x 2K (4096x2160) 60Hz, Wsparcie DisplayPort 1.4 with max. resolution up to 5K (5120x2880) 120Hz, Wsparcie type 2230 WiFi/BT module
High Definition Audio, Bluetooth 5.2
High Definition Audio, Bluetooth 5.3
High Definition Audio, GUI support
High Definition Audio, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 24 Hz
High Definition Audio, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 60 Hz
High Definition Audio, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 60 Hz, Bluetooth 5.2
High Definition Audio, Obsługuje pasma częstotliwości 2.4/5 GHz
High Definition Audio, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0, WfM 2.0, DMI 2.7, PnP 1.0a
High Definition Audio, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Hot Swap
Hot-swap
Hot-swapp, Kompatybilna z USB 2.0/1.0, Niskie zużycie energii z szyny USB, Tryb pracy: 420 mA, Tryb zawieszenia: 38 mA
IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, GUI support, Wi-Fi 6E Module
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.) - 1000K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.) - 1000K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1200
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1200, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 1550
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1300 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1400
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 190 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 180 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 87 K
Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 1550, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1400
Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 50 K, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 40 K, TBW: 240 TB
Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 550 K, Transfer zewnętrzny 272 MB/s, Transfer wewnętrzny 285 MB/s, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 168 K, Czas pracy pomiędzy awariami (MTBF): 2500000 h, Pobór mocy: 8.9 W, Wielkość sektora dysku 512e; 4Kn
Ilość wydzielanego ciepła: 159 W
Indywidualne warstwy PCB dla kanału audio R/L, Wykrywanie impedancji na tylnym porcie wyjściowym
Intel Deep Learning Boost, Intel Speed Shift Technology
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, Intel Thread Director, Intel Deep Learning Boost, Intel Speed Shift, Intel ISM, MBE
Intel Speed Shift Technology, Intel Adaptive Boost Technology, Intel Thermal Velocity Boost
Intel XMP 2.0
Intel XMP 3.0
Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Intel XMP 3.0, Obsługa AMD EXPO
Intel XMP, Wersja biała
Interfejs PCI Express 4.0
Interfejs USB 3.2
Interfejs: 288-pinowy
IP68
Jamless Play, Praca napędu w pionie i w poziomie
Jednostki ROP 32
Jednostki ROP 48
Jednostki ROP 80
Jednostki teksturujące 120
Jednostki teksturujące 80
Kabel USB przyczepiony do obudowy dysku, Kompatybilny z USB 2.0, Możliwość ściągnięcia oprogramowania SP Widget, Odporny na upadek z wysokości 122 cm, Odporny na zadrapania, Współpracuje z systemami operacyjnymi: Windows 2000; Windows XP; Windows Vista; Windows 7; Windows 8; Mac OS 10.5; Linux 2.6.31
Kabel USB przyczepiony do obudowy dysku, Kompatybilny z USB 2.0, Możliwość ściągnięcia oprogramowania SP Widget, Odporny na upadek z wysokości 122 cm, Odporny na zadrapania, Współpracuje z systemami operacyjnymi: Windows 2000; Windows XP; Windows Vista; Windows 7; Windows 8; Mac OS 10.5; Linux 2.6.31 (76)
Klucz M
Kodek High Definition Audio, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160, ACPI 5.1
Kolor główny: czarny
Kolor główny: zielony
Kolor: biały
Kolor: czarno-szary
Kolor: Czarny
Kolor: kamuflaż
Kolor: stalowy
Kolor: szary
Kolor: zielony
Kompatybilna z platformami Intel 6 Series i AMD 9/FM Series, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s, Waga [g]: 16.5, Wymiary (WxSxG) [mm]: 29.0x134.0x6.4
Kompatybilna z telewizorami oraz systemami Windows 8 i Mac.
Kompatybilna z urządzeniami wyposażonymi w procesory Intel Core 3 i 4 generacji, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Kompatybilne z urządzeniami wyposażonymi w procesory 3rd & 4th Generation Intel Core, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Kompatybilność wsteczna z USB 2.0, Długość przewodu USB: 15 cm
Kompatybilny z kluczem B + M M.2 NGFF (SATA) SSD 2230/2242/2260/2280 mm
Kompatybilny z systemami operacyjnymi: Winows XP; Windows Vista; Windows 7; Windows 8; MAC; Linux, Maksymalna pojemność dysku: 3 000.00 GB, Możliwość ustawienia w pozycji pionowej lub poziomej, Odprowadzanie ciepła przez aluminiową obudowę, Szybki transfer plików (do 5 Gb/s)
Konfiguracja modułów 4096 x 64
Konfiguracja modułów 8192 x 64
Konfigurowalne wyższe TDP 400 W
Konstrukcja umożliwiająca złożenie urządzenia i jego przenoszenie
Kontrolka LED
Konwertuje dysk twardy 2.5 "SATA lub SSD na dysk twardy 3.5" SATA
Korekcja ECC
Liczba obsługiwanych monitorów 4
Liczba rdzeni CUDA 3840
Liczba złącz dla wentylatorów obudowy: 6
Losowy odczyt IOPS: 40000 IOPS
Losowy zapis IOPS: 85000 IOPS, Losowy odczyt IOPS: 80000 IOPS
Łopatki wykonane w technologii AAO
Magnetyczna podstawa anteny
Maksymalna długość karty graficznej [cm] 31
Maksymalna długość PSU- 25,5 cm, Maksymalna wysokość chłodzenia procesora - 17 cm
Maksymalna długość PSU: 24 cm, Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 19 cm, Obsługiwana średnica wentylatorów górnych: 120, 140 mm, Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych: 120, 140, 240, 280, 360, 420 mm, Obsługiwane rozmiary dysków twardych: 2.5, 3.5"
Maksymalna ilość obsługiwanych monitorów - 4, Szerokość pasma - 576 GBps, Wymagany system operacyjny - Linux (64-bit), Windows 10 64-bit Edition, Windows 11
Maksymalna prędkość do 300 Mbps
Maksymalna rozdzielczość 120 Hz
Maksymalna wysokość chłodania procesora: 180 mm
Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 160 mm, Ilość listew LED, ARGB:
Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 162 mm
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora - 17,5 cm, Maksymalna długość PSU - 17 cm, Obsługiwane rozmiary chłodnic tylnych - 120 mm140 mm, Obsługiwane rozmiary chłodnic przednich - 120, 140, 240, 280, 360 mm, Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych - 120, 140, 240, 280, 360 mm
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 15 cm
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 160 mm
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 170 mm
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora| 157 mm
Maksymalna wysokość chłodziarki procesora: 175 mm
Maksymalna wysokość dysku 2.5" 9.5 mm.., Wejście: USB 3.2 Gen 1 (USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0) SuperSpeed USB
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU [cm] 16.5
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU: 155 mm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU: 16.3 cm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU: 160 mm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU: 162 mm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU: 165 mm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU: 18.5 cm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU: 185 mm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia procesora (CPU): 161 mm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia procesora (CPU): 162 mm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia procesora (CPU): 179 mm
Maksymalne ciśnienie powietrza: 0,82 mmH2O
Maksymalne ciśnienie powietrza: 0.82 mmH2O
Maksymalne ciśnienie statyczne: 1.2 mm-H2O
Maksymalne TDP: 150 W
Maksymalne TDP: 65 W
Maksymalne zużycie mocy 180 W
Maksymalne zużycie mocy: 250 W
Maksymalne zużycie mocy: 600 mW, Wsteczna kompatybilność z USB 1.1
Maksymalny pobór mocy [W]: 4.8, Możliwość instalacji śledzia w normalnej wysokości lub niskoprofilowego, PXE 2.0, Obsługa ramek Jumbo
Materiał izolacji PVC
Materiał obudowy: Metal i tworzywo
Materiał obudowy: Metal i tworzywo sztuczne
Mikroarchitektura procesora: Zen 4
Model T7 Shield
Możliwe zastosowanie szyn do wysuwania z szafy, Wyjmowalna zatoka dyskowa
Możliwość owinięcia przewodu wokół urządzenia, Obudowa wykonana z plastiku oraz gumy, Odpornośc na wodę
Możliwość zabezpieczenia hasłem, Odporność na wstrzasy
MTP 182 W
NCQ - Native Command Queuing
Nie wymaga dodatkowego zasilania, Plug&Play - urządzenie nie wymaga żadnych dodatkowych sterowników, Wysokie wykonanie - aluminiowa obudowa
Nie wymaga sterowników, Do instalacji we wnęce 5.25 cala w notebookach, Obsługuje wszystkie dyski 2.5 cala SATA do 9.5 mm wysokości
nie, GUI support
Niskoprofilowe
Nominalny czas pracy 2 mln godzin
NVM Express (NVMe)
NVM Express (NVMe): TAK
NVMe
Obsługa Auto MDI/MDIX crossover, Obsługa Full Duplex Flow Control IEEE802.3x
Obsługa bezprzewodowego standardu 11be 160MHz, 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, obsługujące pasma częstotliwości nośnej 2,4/5/6 GHz
Obsługa ECC, Dodatkowe chłodzenie Nie
Obsługa High Definition Audio
Obsługa High Definition Audio, 1x HDMI 2.1(4K@60HZ), WOL by PXE, 1x D-Sub, 1x DVI-D
Obsługa High Definition Audio, ASUS LAN Guard, ASUS Turbo LAN Utility, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Obsługa High Definition Audio, Bluetooth 5.2
Obsługa High Definition Audio, WOL by PXE
Obsługa High Definition Audio, WOL by PXE, Wsparcie DisplayPort 1.4 with max. resolution of 4096 x 2304 @60H
Obsługa hot-swap dysków
Obsługa kanałów pamięci Czterokanałowy
Obsługa kanałów pamięci Ośmiokanałowy
Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy
Obsługa M-DISC
Obsługa profili XMP
Obsługa programowej funkcji AP
Obsługa Q-Flash
Obsługa RAID, Buforowanie SLC, Bufor DRAM, DEVSLP (Device Sleep), S.M.A.R.T. (Self Ma
Obsługa RAID, Obsługa TRIM, Native Command Queuing, Buforowanie SLC, Bufor DRAM, Low Density Parity Check, DEVSLP (Device Sleep)
Obsługa ramek Jumbo
Obsługa ramek Jumbo 4kB, Wsparcie trybu zaufanego warstwy 2 (znakowanie IEEE 802.1p) oraz tagowania VLAN
Obsługa S.M.A.R.T.
Obsługa S.M.A.R.T., Wsparcie TRIM
Obsługa standardu UASP (USB Attached SCSI) - wzrost prędkości odczytu, zapisu średnio o 30%
Obsługa technologii bluetooth
