1G x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
1Gx64, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
31 x 133 x 3.2 mm, Waga 23.5 g
512×8
512×8, Edycja: Black, Prędkość transferu danych: 15000 MB/s
512Mx 8, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
512Mx8 1Rank
512x8
AMD EXPO, Pamięć niebuforowana
Architektura układów scalonych X8
Certyfikat Intel XMP 3.0, Technologia Plug N Play
Certyfikaty - CE, FCC, Green dot, WEEE, RoHS
Certyikaty: CE
Charakterystyka Niebuforowana
Dedykowana dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowana dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystuje XMP
Dedykowana dla ultrabooków, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 9, Współpracuje z procesorami Intel 3rd Generation, Wymiary (WxSxG) [mm]: 30.0x67.0x3.2
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 2nd Generation Intel Core, Intel XMP (Extreme Memory Profile), Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy Z77, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowane dla procesorów Intel Ivy Bridge Core i7 3770K i platformy Z77, Prędkość transferu danych: 19200 MB/s, Wykorzystują XMP
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Intel Extreme Memory Profile (XMP), Programowalne napięcia zasilania (VPP)
Intel XMP 2.0
Intel XMP 3.0
Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Intel XMP 3.0, Obsługa AMD EXPO
Interfejs: 288-pinowy
Kolor - Czarny, Technologia podkręcania - Intel XMP 2.0, Certyfikat Intel® XMP i Obsługa XMP, Zgodność z procesorami AMD Ryzen™™, Szybkość do 3733MT/s* i zestawy o pojemności do 128GB, Funkcja Plug N Play2 dla szybkości 2666MT/s
Kolor główny : zielony, Dedykowany dla Dell
Kolor główny: czarny
Kolor główny: zielony
Kolor: czarno-szary
Kolor: stalowy
Kolor: zielony
Kompatybilna z platformami Intel 6 Series i AMD 9/FM Series, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s, Waga [g]: 16.5, Wymiary (WxSxG) [mm]: 29.0x134.0x6.4
Kompatybilna z urządzeniami wyposażonymi w procesory Intel Core 3 i 4 generacji, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Kompatybilne z urządzeniami wyposażonymi w procesory 3rd & 4th Generation Intel Core, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Konfiguracja modułów 4096 x 64
Konfiguracja modułów 8192 x 64
Niebuforowana
Niskoprofilowe
Obsługa profili XMP
Obsługiwane profile OC Intel XMP
Organizacja komponentów: 512 x 8
Organizacja kości: 2048Mx8, Złącze: 288 pin
Podświetlenie
Podświetlenie ARGB
Podświetlenie LED
Podświetlenie RGB
Podświetlenie RGB, Intel XMP 3.0
Podświetlenie RGB, Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Praca w temperaturze od 0 do +85C
Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 10.2, Wymiary (WxSxG) [mm]: 29x136x3.6
Prędkość transferu danych: 19200 MB/s, Wykorzystują XMP
Prędkość: DDR5-7500 MT/s
Profil SPD
Profil SPD, AMD Extended Profiles for Overclocking
Przeznaczona do serwerów marki Dell
Rejestrowana
Rodzaj opakowania: Blister
Rodzaj pamięci: 288-pin DIMM,
RoHS
Szerokość magistrali danych: 64
Szerokość pamięci szyny danych: x64, Ilość pinów: 240
Technologia Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania - AMD EXPO, Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania - Intel XMP 3.0, Kolor - Szary
Technologia podkręcania AMD EXPO
Technologia podkręcania AMD EXPO, Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania, Intel XMP 3.0
Temperatura pracy: 0 - 85 stopni C, Temperatura przechowywania: od -55 do +100 stopni C
Testowana częstotliwość (MHz): 3200, Testowane napięcie (V): 1.35, Wsparcie dla Extreme Memory Profile 2.0, Wysokość: 42 mm
Timingi 36-38-38
Timingi 40-40-40
Unbuffered
Waga produktu: 9,5 g
Waga: 9 g, Wymiary: 30 x 69 x 3 mm
Waga: 90 g, Znak bezpieczeństwa CE, Wymiary: 133,4 x 7,1 x 42,2 mm
Wsparcie dla Extreme Memory Profile
Wsparcie Intel XMP
Wydajność RAM SPD - 2400 MHz - 1.2 V - CL17 - 17-17-17, Konfiguracja modułów 2048 x 64
Wymiary - 31 x 133.3 x 6.9 mm, Waga -34 g
Wymiary: 6.96 x 3 x 0.35 cm, Waga: 7.75 g
Wymiary: 8.89 x 19.05 x 1.91 cm
Wysokość modułu (w calach) 1.37
XMP 2.0
XMP 3.0
Zgodność z normami Plug and Play, UL 94 V-0, JEDEC
Zgodność z normami JEDEC, UL 94-V0
Zgodność z normami: JEDEC, UL 94 V-0
Zgodność z procesorami AMD Ryzen™, Obsługa technologii Intel XMP, Funkcja Plug N Play
Zgodność z RoHS
Znak bezpieczeństwa CE
