1G x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
1Gx64, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
260 pinów
31 x 133 x 3.2 mm, Waga 23.5 g
512×8
512M x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
512Mx8 1Rank
512x8
Aluminiowy radiator
AMD EXPO
AMD EXPO, Pamięć niebuforowana
Architektura układów scalonych X8
Brak radiatora
Certyfikat Intel XMP 3.0, Technologia Plug N Play
Certyfikaty - CE, FCC, Green dot, WEEE, RoHS
Certyikaty: CE
Charakterystyka Niebuforowana
Dedykowana dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowana dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystuje XMP
Dedykowana dla ultrabooków, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 9, Współpracuje z procesorami Intel 3rd Generation, Wymiary (WxSxG) [mm]: 30.0x67.0x3.2
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 2nd Generation Intel Core, Intel XMP (Extreme Memory Profile), Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy Z77, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowane dla procesorów Intel Ivy Bridge Core i7 3770K i platformy Z77, Prędkość transferu danych: 19200 MB/s, Wykorzystują XMP
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Intel XMP 2.0
Intel XMP 2.0, Podświetlenie RGB
Intel XMP 3.0
Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Intel XMP 3.0, Obsługa AMD EXPO
Interfejs: 288-pinowy
Kolor czarny, 288 pinów
Kolor główny : zielony
Kolor główny: czarny
Kolor: czarno-szary
Kolor: stalowy
Kolor: zielony
Kompatybilna z urządzeniami wyposażonymi w procesory Intel Core 3 i 4 generacji, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Kompatybilne z urządzeniami wyposażonymi w procesory 3rd & 4th Generation Intel Core, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Kompatybilność: Model DS925+
Konfiguracja modułów 4096 x 64
Konfiguracja modułów 8192 x 64
Niskoprofilowe
Obsługa profili XMP
Obsługiwane profile OC Intel XMP
Organizacja komponentów: 512 x 8
Organizacja kości: 2048Mx8, Złącze: 288 pin
Pasuje do: RS4017xs+, RS3618xs, RS3617xs+, RS3617RPxs, RS1619xs+
Pasuje do: UC3200, SA3200D, RS4017xs+, RS3618xs, RS3617xs+, RS3617RPxs, RS2818RP+, RS2418+, RS2418RP+, RS1619xs+
Podświetlenie
Podświetlenie ARGB
Podświetlenie LED
Podświetlenie RGB
Podświetlenie RGB, Intel XMP 3.0
Podświetlenie RGB, Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Podświetlenie RGB, Znak bezpieczeństwa CE
Praca w temperaturze od 0 do +85C
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 10.2, Wymiary (WxSxG) [mm]: 29x136x3.6
Prędkość transferu danych: 19200 MB/s, Wykorzystują XMP
Prędkość: DDR5-7500 MT/s
Profil SPD, AMD Extended Profiles for Overclocking
Przeznaczona do serwerów marki Dell
Radiator, Wymiary: 37 x 133 x 6 mm, Waga 68 g
Rejestrowana
Rodzaj opakowania: Blister
RoHS
Szerokość magistrali danych: 64
Szerokość pamięci szyny danych: x64, Ilość pinów: 240
Technologia Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania - AMD EXPO, Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania - Intel XMP 3.0, Kolor - Szary
Technologia podkręcania AMD EXPO
Technologia podkręcania AMD EXPO, Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania, Intel XMP 3.0
Timingi 36-38-38
Timingi 40-40-40
Waga produktu: 9,5 g
Waga: 9 g, Wymiary: 30 x 69 x 3 mm
Waga: 90 g, Znak bezpieczeństwa CE, Wymiary: 133,4 x 7,1 x 42,2 mm
Wsparcie dla Extreme Memory Profile
Wsparcie Intel XMP
Wydajność RAM SPD - 2400 MHz - 1.2 V - CL17 - 17-17-17, Konfiguracja modułów 2048 x 64
Wymiary - 31 x 133.3 x 6.9 mm, Waga -34 g
Wymiary: 133.4 x 8.1 x 42.9 mm, Waga: 47.75 g
Wymiary: 6.96 x 3 x 0.35 cm, Waga: 7.75 g
Wymiary: 8.89 x 19.05 x 1.91 cm
Wysokość modułu (w calach) 1.37
Wysokość: 140 mm
Wysokość: 31 mm
XMP 2.0
XMP 2.0, Platforma Intel X99 i 100 Series
XMP 3.0
Zgodność z normami Plug and Play, UL 94 V-0, JEDEC
Zgodność z normami: JEDEC, UL 94 V-0
Zgodność z normami: JEDEC, UL 94-V0
Zgodność z procesorami AMD Ryzen™, Obsługa technologii Intel XMP, Funkcja Plug N Play
Zgodność z RoHS
Znak bezpieczeństwa CE
Znak bezpieczeństwa CE, Wymiary: 1.5 x 31.25 x 133.35 mm, Waga: 18.3 g
