HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Symbol: 9H7N3ET
4139.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Średnia dostępność

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true ; HP REG 23010, 08028 Barcelona, Spain ; reg@hp.com
Maksymalne taktowanie procesora 5 GHz
Producent procesora Intel
Model procesora i5-14500
Typ pamięci procesora L3
Typ procesora Intel® Core™ i5
Liczba rdzeni procesora 14
Liczba wątków 20
Cache procesora 24 MB
Wydajne rdzenie 6
Podstawowa moc procesora 65 W
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 3,7 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,9 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,6 GHz
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo 5 GHz
Efektywne rdzenie 8
Maksymalna moc turbo 154 W
Generacja procesora Intel Core i5-14xxx
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 770
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Tak
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Układ pamięci 1 x 16 GB
Pamięć RAM 16 GB
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Prędkość zegara pamięci 4800 MHz
Gniazda pamięci DIMM x 2
Kolor produktu Czarny
Ilość zatok 3.5" 1
Obudowa SFF
Zasilanie 240 W
Częstotliwość wejściowa zasilania 50/60 Hz
Napięcie wejściowe zasilacza 100 - 240 V
Wysokość opakowania 499 mm
Waga wraz z opakowaniem 7,25 kg
Głębokość produktu 95 mm
Waga produktu 4,2 kg
Wysokość produktu 308 mm
Szerokość opakowania 394 mm
Szerokość produktu 270 mm
Głębokość opakowania 205 mm
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Bluetooth Tak
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000 Mbit/s
Przewodowa sieć LAN Tak
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi Tak
Łączność z siecią komórkową Nie
Układ płyty głównej Intel Q670
Układ audio Realtek ALC3252
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Typ produktu PC
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Wersja TPM 2.0
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Użytkownik
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Ochrona hasłem Tak
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
Liczba zainstalowanych dysków 1
Całkowita pojemność dysków 512 GB
Nośniki SSD
NVMe Tak
Pojemność pamięci SSD 512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Ilość DisplayPort 1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Wersja HDMI 1.4
Liczba portów USB 2.0 2
Wyjście liniowe Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Ilość portów HDMI 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 3
Wersja DisplayPort 1.4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
HP Support Assistant Tak
HP Management tools HP SSRM; Odzyskiwanie systemu Windows za pomocą przycisku
Segment HP Biznes
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) 60
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) 3
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) 130
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) 58
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) 10
Szerokość 200mm
Długość 400mm
Wysokość 500mm
Gwarancja:
12 miesięcy
Pamięć RAM:
16 GB
Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay