-
Koszyk jest pusty
-
x
Do bezpłatnej dostawy brakuje
-,--
Darmowa dostawa!
Suma
0,00 zł
Cena uwzględnia rabaty
0,00 zł
0
Koszyk
-
Koszyk jest pusty
-
x
Do bezpłatnej dostawy brakuje
-,--
Darmowa dostawa!
Suma
0,00 zł
Cena uwzględnia rabaty
HP Pro SFF 290 G9 i3-14100 8 GB DDR4 3200 SSD512 UHD 730 W11Pro 3Y OnSite
Symbol:
B6ZA3ET
| Wysyłka w ciągu | 3 dni |
| Cena przesyłki | 0 |
| Dostępność |
Mało
|
| Kod kreskowy | |
| EAN | 0199251824005 |
Zamówienie telefoniczne: 726 918 285
Zostaw telefon
| Specyfikacja | |
| Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) | https://support.hp.com/gb-en/product/setup-user-guides/hp-smart-tank-580-all-in-one-printer/model/2101277335?sku=4A8D4A&serialnumber=4A8D4A |
| Liczba wątków | 8 |
| Cache procesora | 12 MB |
| Liczba rdzeni procesora | 4 |
| Producent procesora | Intel |
| Typ procesora | Intel® Core™ i3 |
| Typ pamięci procesora | L3 |
| Maksymalne taktowanie procesora | 4,7 GHz |
| Model procesora | i3-14100 |
| Model wbudowanej karty graficznej | Intel UHD Graphics 730 |
| Typ zintegrowanej karty graficznej | Intel® UHD Graphics |
| Wbudowana karta graficzna | Tak |
| Producent wbudowanego procesora graficznego | Intel |
| Układ pamięci | 1 x 8 GB |
| Typ pamięci RAM | DDR4-SDRAM |
| Maksymalna pojemność pamięci | 8 GB |
| Pamięć RAM | 8 GB |
| Gniazda pamięci | DIMM x 2 |
| Prędkość zegara pamięci | 3200 MHz |
| Typ modułu pamięci | DIMM |
| Nazwa koloru | Jack black |
| Obudowa | SFF |
| Kensington Lock | Tak |
| Zasilanie | 180 W |
| Wysokość produktu | 95 mm |
| Szerokość produktu | 95 mm |
| Głębokość produktu | 303 mm |
| Waga produktu | 4,2 kg |
| Zakres temperatur (eksploatacja) | 0 - 40 °C |
| Zakres wilgotności względnej | 10 - 90% |
| Model kontrolera WLAN | Realtek RTL8852BE |
| Standardy Wi- Fi | Wi-Fi 6 (802.11ax) |
| Wersja Bluetooth | 5.3 |
| Typ anteny | 2x2 |
| Bluetooth | Tak |
| Podstawowy standard Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11ax) |
| Wi-Fi | Tak |
| Producent karty WLAN | Realtek |
| Ochrona hasłem | Tak |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |
| Układ płyty głównej | Intel H670 |
| Pozycjonowanie na rynku | Sprawdzona produktywność |
| Rodzaj ochrony hasłem | BIOS |
| Rodzaj ochrony hasłem | Zasilanie włączone |
| Szerokość opakowania | 196 mm |
| Głębokość opakowania | 498 mm |
| Waga wraz z opakowaniem | 6 kg |
| Wysokość opakowania | 346 mm |
| Klawiatura numeryczna | Nie |
| Klawiatura w zestawie | Tak |
| Model urządzenia wejściowego | HP 125 Wired Mouse |
| Ilość zatok 3.5" | 1 |
| Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) | 1 |
| Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) | 1 |
| Technologia Intel® Turbo Boost | Tak |
| Układ audio | Realtek ALC3867 |
| Zainstalowany system operacyjny | Windows 11 Pro PL |
| Całkowita pojemność dysków | 512 GB |
| Liczba zainstalowanych dysków SSD | 1 |
| Całkowita pojemność dysków SSD | 512 GB |
| NVMe | Tak |
| Pojemność pamięci SSD | 512 GB |
| Nośniki | SSD |
| Typ dysku SSD | M.2 |
| Interfejs pamięci SSD | PCI Express |
| Liczba zainstalowanych dysków | 1 |
| Ilość portów HDMI | 1 |
| Szeregowe porty komunikacyjne | 1 |
| Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 4 |
| Mikrofon | Tak |
| Możliwość podłączenia klawiatury | Przewodowa |
| Kod unspsc | 43211507 |
| HP Support Assistant | Tak |
| Segment HP | Biznes |
| HP JumpStart | Tak |
| HP Security tools | Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa |
| HP GTIN (EAN/UPC) | 196548866960, 198701840824, 196548867004, 196548867011 |
| Zrównoważone technologie i materiały | 15% tworzywa sztucznego pochodzącego z recyklingu odpadów poużytkowych; Dostępne zasilacze 80 Plus Bronze |
| Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) | 30 |
| Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) | 2 |
| Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) | 11 |
| Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) | 2 |
| Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) | 45 |
| Szerokość | 340mm |
| Długość | 495mm |
| Wysokość | 195mm |
Sklep internetowy na platformie
