HP Pro SFF 400 G9 i7-14700 16GB DDR5 SSD1TB UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Symbol: 9H7N1ET
4499.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Średnia dostępność

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/gb-en/product/setup-user-guides/hp-color-laserjet-enterprise-mfp-m776-series/model/21298756?sku=T3U55A&serialnumber=T3U55A ; https://h10032.www1.hp.com/ctg/Manual/c06362773.pdf
Typ procesora Intel® Core™ i7
Maksymalne taktowanie procesora 5,4 GHz
Liczba rdzeni procesora 20
Model procesora i7-14700
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,5 GHz
Liczba procesorów 1
Producent procesora Intel
Liczba wątków 28
Cache procesora 33 MB
Efektywne rdzenie 12
Typ pamięci procesora Smart Cache
Wydajne rdzenie 8
Podstawowa moc procesora 65 W
Maksymalna moc turbo 219 W
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 4,2 GHz
Generacja procesora Intel Core i7-14xxx
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo 5,3 GHz
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Wbudowana karta graficzna Tak
Dedykowana karta graficzna Nie
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Pamięć RAM 16 GB
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Szybkość przesyłania danych pamięci 4800 MT/s
Gniazda pamięci DIMM x 2
Kolor produktu Czarny
Obudowa SFF
Ilość zatok 3.5" 1
Nazwa koloru Jack black
Rok wprowadzenia 2025
Zasilanie 240 W
Waga produktu 4,2 kg
Waga wraz z opakowaniem 7,25 kg
Wysokość produktu 270 mm
Wysokość opakowania 499 mm
Głębokość produktu 95 mm
Szerokość produktu 270 mm
Szerokość opakowania 394 mm
Głębokość opakowania 205 mm
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000
Bluetooth Tak
Łączność z siecią komórkową Nie
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Przewodowa sieć LAN Tak
Wi-Fi Tak
Układ płyty głównej Intel Q670
Układ audio Realtek ALC3252
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Ochrona hasłem Tak
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Wersja TPM 2.0
Typ produktu PC
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Technologia Intel® Turbo Boost Tak
Dołączony wyświetlacz Nie
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Nośniki SSD
Całkowita pojemność dysków 1 TB
Pojemność pamięci SSD 1 TB
NVMe Tak
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Całkowita pojemność dysków SSD 1 TB
Liczba zainstalowanych dysków 1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 1
Liczba portów USB 2.0 2
Ilość DisplayPort 1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 3
Wersja HDMI 1.4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Ilość portów HDMI 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Segment HP Biznes
HP Support Assistant Tak
Narzędzia do zarządzania HP Pakiety sterowników HP; HP System Software Manager (do pobrania); HP BIOS Configuration Utility (do pobrania); Wsparcie HP Smart
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) EPEAT
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Szerokość 390mm
Długość 205mm
Wysokość 495mm
Gwarancja:
36 miesięcy
Pamięć RAM:
16 GB
Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay