Specyfikacja
Data premiery	Q1'22
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Status	Launched
Rodzaj opakowania	Pudełko
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	5 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	3,8 GHz
Liczba rdzeni procesora	16
Liczba wątków	24
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Stepping	C0
Podstawowa moc procesora	65 W
Cache procesora	30 MB
Maksymalne taktowanie procesora	5,1 GHz
Wydajne rdzenie	8
Tryb pracy procesora	64-bit
Procesor ARK ID	134598
Maksymalna moc turbo	202 W
Gniazdo procesora	LGA 1700
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	2,4 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	1,8 GHz
Model procesora	i9-12900F
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i9
Typ procesora	Intel® Core™ i9
Efektywne rdzenie	8
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Typ magistrali	DMI4
Producent procesora	Intel
Zawiera system chłodzący	Tak
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Wbudowana karta graficzna	Nie
Model wbudowanej karty graficznej	Niedostępny
Dedykowana karta graficzna	Nie
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Rewizja Direct Media Interface (DMI)	4.0
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Stan spoczynku	Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992.C
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Segment rynku	Desktop
Skalowalność	1S
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020C
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Maksymalna temperatura eksploatacji	100 °C
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5,1 GHz
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Intel® 64	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Intel® Enhanced Halt State	Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Cache L2	14336 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	85423119
Szerokość	147mm
Długość	138mm
Wysokość	128mm