Specyfikacja
Status	Launched
Data premiery	Q4'21
Wersja OpenCL	2.1
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Maksymalna moc turbo	190 W
Liczba wątków	20
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	4,9 GHz
Cache procesora	25 MB
Liczba rdzeni procesora	12
Procesor ARK ID	134594
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Wydajne rdzenie	8
Efektywne rdzenie	4
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Tryb pracy procesora	64-bit
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i7
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	3,6 GHz
Typ magistrali	DMI4
Gniazdo procesora	LGA 1700
Podstawowa moc procesora	125 W
Przeznaczenie	PC
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Producent procesora	Intel
Pudełko	Tak
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Model procesora	i7-12700K
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej	12.0
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	300 MHz
Liczba jednostek wykonawczych	32
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)	120 Hz
Dedykowana karta graficzna	Nie
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	4
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)	4096 x 2160 px
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej	4.5
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)	60 Hz
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1500 MHz
Model wbudowanej karty graficznej	Intel UHD Graphics 770
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x4680
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)	60 Hz
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)	5120 x 3200 px
Wbudowana karta graficzna	Tak
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)	7680 x 4320 px
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Skalowalność	1S
Segment rynku	Desktop
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Stan spoczynku	Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020A
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Intel® OS Guard	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Intel® 64	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5 GHz
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video	Tak
Grafika	eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Szerokość	115mm
Długość	45mm
Wysokość	105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.
• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.