Specyfikacja
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Wersja OpenCL	2.1
Status	Launched
Data premiery	Q4'21
Cache procesora	25 MB
Model procesora	i7-12700K
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Gniazdo procesora	LGA 1700
Liczba rdzeni procesora	12
Liczba wątków	20
Producent procesora	Intel
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Pudełko	Tak
Tryb pracy procesora	64-bit
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i7
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	4,9 GHz
Efektywne rdzenie	4
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Procesor ARK ID	134594
Typ magistrali	DMI4
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Przeznaczenie	PC
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	3,6 GHz
Podstawowa moc procesora	125 W
Maksymalna moc turbo	190 W
Wydajne rdzenie	8
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)	120 Hz
Dedykowana karta graficzna	Nie
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	4
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)	60 Hz
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x4680
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej	4.5
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)	7680 x 4320 px
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1500 MHz
Model wbudowanej karty graficznej	Intel UHD Graphics 770
Wbudowana karta graficzna	Tak
Liczba jednostek wykonawczych	32
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)	5120 x 3200 px
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej	12.0
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)	4096 x 2160 px
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)	60 Hz
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	300 MHz
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Segment rynku	Desktop
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020A
Skalowalność	1S
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Stan spoczynku	Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Intel® 64	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5 GHz
Grafika	eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Szerokość	115mm
Długość	45mm
Wysokość	105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.
• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.