Specyfikacja
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Wersja OpenCL	2.1
Status	Launched
Data premiery	Q4'21
Liczba rdzeni procesora	12
Model procesora	i7-12700K
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Przeznaczenie	PC
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	4,9 GHz
Procesor ARK ID	134594
Producent procesora	Intel
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	3,6 GHz
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Typ magistrali	DMI4
Liczba wątków	20
Wydajne rdzenie	8
Gniazdo procesora	LGA 1700
Podstawowa moc procesora	125 W
Maksymalna moc turbo	190 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i7
Tryb pracy procesora	64-bit
Cache procesora	25 MB
Pudełko	Tak
Efektywne rdzenie	4
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej	12.0
Wbudowana karta graficzna	Tak
Dedykowana karta graficzna	Nie
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1500 MHz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)	120 Hz
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej	4.5
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	300 MHz
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x4680
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)	4096 x 2160 px
Model wbudowanej karty graficznej	Intel UHD Graphics 770
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	4
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)	60 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)	60 Hz
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)	7680 x 4320 px
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)	5120 x 3200 px
Liczba jednostek wykonawczych	32
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Segment rynku	Desktop
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020A
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Skalowalność	1S
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Stan spoczynku	Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5 GHz
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)	Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Intel® 64	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Grafika	eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Szerokość	45mm
Długość	115mm
Wysokość	100mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.
• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.