PROCESOR CORE i7-12700KF 3.6 to 5.0 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512700KF
Gwarancja 36 miesięcy
1100.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Średnia dostępność

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Data premiery Q4'21
Status Launched
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Liczba rdzeni procesora 12
Typ procesora Intel® Core™ i7
Producent procesora Intel
Przeznaczenie PC
Cache procesora 25 MB
Efektywne rdzenie 4
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i7
Maksymalna moc turbo 190 W
Model procesora i7-12700KF
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Podstawowa moc procesora 125 W
Pudełko Tak
Wydajne rdzenie 8
Procesor ARK ID 134595
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,9 GHz
Typ pamięci procesora Smart Cache
Gniazdo procesora LGA 1700
Liczba wątków 20
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,6 GHz
Typ magistrali DMI4
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Tryb pracy procesora 64-bit
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Dedykowana karta graficzna Nie
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Technologie Thermal Monitoring Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Wbudowane opcje dostępne Nie
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Segment rynku Desktop
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Skalowalność 1S
Stan spoczynku Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5 GHz
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® 64 Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 115mm
Długość 105mm
Wysokość 45mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.
• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay