Pasta termoprzewodząca Gembird TG-G3.0-01 do CPU (3 g)

Symbol: TG-G3.0-01
7.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 12.99
Paczkomat InPost 12.99
Kurier 15.99
Dostępność Średnia dostępność

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon

Pasta termoprzewodząca do CPU TG-G3.0-01

  • DOBRZE SCHŁODZONE PODZESPOŁY KOMPUTERA
  • Praktyczna strzykawka do łatwego stosowania
  • Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
  • Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
  • Doskonała impedancja termiczna
  • Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia
  • Nie przewodzi prądu elektrycznego

Specyfikacja:

  • Przewodność cieplna: >4,5W/mK
  • Impedancja termiczna: <0.205 °C-in2/W
  • Gęstość: >2.5
  • Odparowanie: <0,001%
  • Ulotność: <0,005%
  • Stała dielektryczna: >5.1
  • Współczynnik rozproszenia: <0,005
  • Lepkość: 76 CPS
  • Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
  • Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
  • Kompozyty:
    • Związki silikonowe: 50%
    • Związki węgla: 30%
    • Związki tlenków metali: 20%
Parametry
Gwarancja producenta 12 miesięcy
Kolor szary
Masa 3 g
Zastosowanie przeznaczona do scalania z radiatorami
Producent / Importer Gembid Europe B.V., Wittevrouwen 56, 1358 CD, Almere Haven, Holandia, helpdesk@gembird.nl