Specyfikacja
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Data premiery	Q4'21
Status	Launched
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i9
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	3,2 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	2,4 GHz
Pudełko	Tak
Typ magistrali	DMI4
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	5,1 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	3,9 GHz
Efektywne rdzenie	8
Podstawowa moc procesora	125 W
Maksymalna moc turbo	241 W
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Wydajne rdzenie	8
Przeznaczenie	PC
Cache procesora	30 MB
Model procesora	i9-12900KF
Producent procesora	Intel
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Typ procesora	Intel® Core™ i9
Gniazdo procesora	LGA 1700
Liczba rdzeni procesora	16
Liczba wątków	24
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Maksymalne taktowanie procesora	5,2 GHz
Tryb pracy procesora	64-bit
Wbudowana karta graficzna	Nie
Dedykowana karta graficzna	Nie
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej	Niedostępny
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Segment rynku	Komputer stacjonarny
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020A
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Skalowalność	1S
Stan spoczynku	Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5,2 GHz
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Intel® 64	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Szerokość	118mm
Długość	105mm
Wysokość	45mm