Procesor Intel XEON Silver 4310 (12C/24T) 2,1GHz (3,3GHz Turbo) LGA4189 TDP 120W TRAY

Symbol: CD8068904657901
Gwarancja 12 miesięcy
3272.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Liczba linków UPI 2
Prędkość pamięci (max) 2667 MHz
Stan serwisowania Baseline Servicing
Rynek docelowy Cloud Computing
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAM
Status Launched
Data premiery Q2'21
Częstotliwość bazowa procesora 2,1 GHz
Generacja procesora Intel Xeon Scalable 3rd Gen
Model procesora 4310
Procesor ARK ID 215277
Przeznaczenie Serwer/stacja robocza
Cache procesora 18 MB
Gniazdo procesora LGA 4189
Typ procesora Intel® Xeon Silver
Liczba rdzeni procesora 12
Maksymalne taktowanie procesora 3,3 GHz
Liczba wątków 24
Termiczny układ zasilania (TDP) 120 W
Producent procesora Intel
Proces litograficzny 10 nm
Zawiera system chłodzący Nie
Tryb pracy procesora 64-bit
Nazwa kodowa procesora Ice Lake
Wskaźnik magistrali systemowej 10,4 GT/s
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 6,14 TB
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2667
Korekcja ECC Tak
Obsługa kanałów pamięci Ośmiokanałowy
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G178966
Skalowalność 2S
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX-512
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Segment rynku Serwer
Wbudowane opcje dostępne Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Maksymalna liczba linii PCI Express 64
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wielkość opakowania procesora 77.5 x 56.5 mm
Tcase 82 °C
Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC Nie
Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX 8 GB
Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Obsługa odporności oprogramowania układowego platformy Intel®. Tak
Akceleracja kryptowalut Intel®. Tak
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® Tak
Całkowite szyfrowanie pamięci Intel® Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) 2
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Intel® Trusted Execution Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Maksymalna pojemność pamięci 6 TB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 85423119
Szerokość 79mm
Długość 58mm
Wysokość 8mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Produkt powinien być używany zgodnie z instrukcjami producenta, aby uniknąć uszkodzeń.
• Nie wolno demontować procesora ani próbować go naprawić we własnym zakresie.
• Unikaj bezpośredniego kontaktu z wodą i wysoką wilgotnością.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay