![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 125w)
Zestaw obudowa TD500 MAX + zasilacz GX2 850 Gold + chłodzenie ML360 Atmos Max
| Wysyłka w ciągu | 24 godziny |
| Cena przesyłki | 0 |
| Dostępność |
Mało
|
| Kod kreskowy | |
| EAN | 4719512146279 |
Zamówienie telefoniczne: 726 918 285
Cooler Master prezentuje TD500 MAX, kolejny rewolucyjny krok w naszej ofercie MAX. Seria MAX oferuje maksymalną wydajność, łatwość użytkowania i ekskluzywne funkcje. TD500 MAX nie jest wyjątkiem.
Wyposażona w 38-milimetrowy radiator i wydajne wentylatory Mobius, obudowa TD500 MAX jest jedną z najlepszych obudów ATX w historii.
Wstępnie zainstalowane komponenty i wstępnie poprowadzone kable sprawiają, że składanie komputera nigdy nie było łatwiejsze. Wystarczy podłączyć płytę główną, procesor graficzny i wszystkie kable, a wszystko będzie gotowe.
Na koniec, elegancka szara kolorystyka sprawia, że jest to jedyna w swoim rodzaju obudowa. Zmaksymalizuj swoją indywidualność dzięki TD500 MAX.
Seria MAX, zrewolucjonizowana
Obudowa TD500 MAX reprezentuje zupełnie nowy etap w sposobie, w jaki Cooler Master myśli o obudowach komputerowych i je produkuje. Seria MAX zawsze była nastawiona na maksymalną wydajność, a TD500 kontynuuje tę tradycję, skupiając się na synergii między naszymi produktami obudowy, zasilania i termicznymi, zapewniając jednocześnie wyjątkowe korzyści, takie jak ulepszona instalacja.
Wysokowydajny format ATX
Dzięki najnowszemu rozwiązaniu chłodzenia wodnego typu wszystko w jednym firmy Cooler Master, TD500 jest wyposażony we wszystkie funkcje i korzyści wydajnościowe, których można oczekiwać od wydajnego komputera PC.
Łatwe składanie komputera PC
Składanie komputera PC może być czasochłonne i mylące, ale nigdy nie było łatwiejsze niż teraz dzięki licznym ulepszeniom w zakresie łatwości użytkowania i jakości życia w TD500 MAX. Obejmuje to takie funkcje, jak wstępnie poprowadzone kable, wstępnie zainstalowane komponenty, dzięki którym konfiguracja jest niezwykle prosta.
| Informacje o produkcie | |
| Separator |
Obudowa Zasilacz Chłodzenie |
| Typ obudowy | Tower (UPS) |
| Format | Mini ITX ATX Micro ATX |
| Panel boczny | Szkło hartowane |
| Podświetlenie obudowy | ARGB |
| Liczba miejsc montażowych | 7 |
| Miejsca montażowe 2,5'' wewn. | 3 |
| Miejsca montażowe 3,5'' wewn. | 2 |
| Moc zasilacza | 850 W 850 W |
| Liczba zainstalowanych wentylatorów | 4 |
| Zainstalowane wentylatory | 3 x 120 mm ARGB (przód) 1 x 120 mm ARGB (tył) |
| Maksymalna ilość wentylatorów | 7 |
| Opcjonalne wentylatory | 1 x 120 mm (tył) 3 x 120 mm lub 2 x 140 mm (przód) 3 x 120 mm lub 2 x 140 mm (góra) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 240 mm (przód) 1 x 360 mm (przód) 1 x 120 mm (tył) 1 x 240 mm (góra) 1 x 360 mm (góra) |
| Złącza na przednim panelu | 2 x USB 3.2 Gen1 1 x UBS 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x mikrofon/słuchawki (combo) |
| Maksymalna długość karty graficznej | 380 mm |
| Maksymalna wysokość chłodzenia CPU | 165 mm |
| Maksymalna długość zasilacza | 200 mm |
| Kolor | Czarny |
| Wymiary |
499 x 210 x 500 mm 160 x 150 x 86 mm
|
| Waga | 11.4 kg |
| Wentylator | 12 cm 12 cm |
| PFC | Aktywny |
| Ilość złącz zas. MOLEX | 2 |
| Ilość złącz zas. SATA | 2 |
| Ilość złącz zas. 8-pin 12V | 1 |
| Ilość złącz zas. 4+4-pin 12V | 1 |
| Ilość złącz zas. PCI-E 6+2-pin | 1 |
| Ilość złącz zas. 12VHPWR | 1 |
| Złącze zas. MB | 24 pin |
| Zasilacz modularny | Tak |
| Certyfikat 80+ | 80 PLUS Gold |
| Radiator | Aluminium |
| Gniazdo procesora | Socket AM5 LGA1200 LGA1700 Socket AM4 |
| Prędkość wentylatora (min.) | 2400 obr./min |
| Przepływ powietrza | 75.2 cfm |
| Podświetlenie | ARGB |
| Rodzaj chłodzenia | Aktywne |
| Technologia chłodzenia | Cieczą |
| Liczba wentylatorów | 3 |
| Rodzaj złącza | 4-pin |
| Poziom hałasu | 30 dB |
