Specyfikacja
Maksymalne taktowanie procesora	5 GHz
Model procesora	8400F
Typ procesora	AMD Ryzen™ 7
Liczba rdzeni procesora	8
Cache procesora	16 MB
Liczba wątków	16
Taktowanie procesora	4,1 GHz
Gniazdo procesora	Gniazdo AM5
Liczba procesorów	1
Typ pamięci procesora	L3
Podstawowa moc procesora	65 W
Producent procesora	AMD
Technologia CUDA	Nie
Model dedykowanej karty graficznej	Intel Arc B580
NVIDIA GameWorks VR	Nie
Pamięć karty graficznej	12 GB
NVIDIA G-SYNC	Nie
Model wbudowanej karty graficznej	Niedostępny
Dedykowana karta graficzna	Tak
Producent dedykowanego układu GPU	Intel
Liczba gniazd DisplayPort karty graficznej	3
Liczba portów HDMI karty graficznej	1
Typ dedykowanej karty graficznej	GDDR6
Liczba dedykowanych kart graficznych	1
Wbudowana karta graficzna	Nie
Bez ECC	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	256 GB
Pamięć RAM	32 GB
Prędkość zegara pamięci	6000 MHz
Typ pamięci RAM	DDR5-SDRAM
Gniazda pamięci	DIMM x 4
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Układ pamięci	2 x 16 GB
Kolor produktu	Czarny
Podświetlenie RGB	Tak
Okienko	Tak
System chłodzenia wodnego	Nie
Ilość zatok 3.5"	1
Ilość zatok 2,5 "	6
Obudowa	Midi Tower
Odnowiony	Nie
Standard VESA	Nie
Materiał obudowy	Metal, Plastik, Szkło hartowane
Napięcie wejściowe zasilacza	100-240 V
Zasilanie	600 W
Certyfikat 80 PLUS	80 PLUS Bronze
Waga produktu	10 kg
Głębokość produktu	429 mm
Wysokość produktu	486 mm
Szerokość produktu	228 mm
Typ anteny	2x2
Bluetooth	Tak
Kontroler LAN	Realtek RTL8125-BG
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	1000
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	2500 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10 Mbit/s
Standardy Wi- Fi	Wi-Fi 4 (802.11n)
Standardy Wi- Fi	Wi-Fi 5 (802.11ac)
Standardy Wi- Fi	802.11b
Standardy Wi- Fi	Wi-Fi 6 (802.11ax)
Standardy Wi- Fi	Wi-Fi 6E (802.11ax)
Standardy Wi- Fi	802.11g
Standardy Wi- Fi	802.11a
Technologia okablowania	10/100/1000Base-T(X)
Przewodowa sieć LAN	Tak
Wersja Bluetooth	5.3
Wi-Fi	Tak
Podstawowy standard Wi-Fi	Wi-Fi 6E (802.11ax)
Układ płyty głównej	AMD B650
Układ audio	Realtek ALC897
Kanały wyjścia audio	7.1 kan.
Format płyty głównej	Micro ATX
Obsługa wirtualnej rzeczywistości	Tak
Powered by	ENDORFY
Pozycjonowanie na rynku	Gaming
Typ produktu	PC
Komponenty wewnętrzne	MSI B650M GAMING PLUS WIFI / Intel ARC B580 / WD Blue SN5100 / ENDORFY Arx 500 ARGB
Dołączony wyświetlacz	Nie
Dołączona myszka	Nie
Klawiatura w zestawie	Nie
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)	2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)	1
Zainstalowany system operacyjny	Brak
Dołączone oprogramowanie	Bitdefender Internet Security
Napęd optyczny	Nie
Rozmiar dysku SSD M.2	2280 (22 x 80 mm)
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci	6
Całkowita pojemność dysków	1 TB
NVMe	Tak
Zintegrowany czytnik kart	Nie
Zainstalowany moduł pamięci Intel® Optane ™	Nie
Całkowita pojemność dysków SSD	1 TB
Liczba zainstalowanych dysków	1
Interfejs pamięci SSD	PCI Express
Pojemność pamięci SSD	1 TB
Nośniki	SSD
Typ dysku SSD	M.2
Liczba zainstalowanych dysków SSD	1
Port wyjścia S/PDIF	Nie
Gniazdko wyjścia DC	Nie
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Ilość DisplayPort	3
Liczba tylnych portów audio	3
Ilość złączy SATA III	4
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon	Nie
Intel® Thunderbolt 5	Nie
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C	2
Wyjście liniowe	Nie
Światłowodowy port NIC (Flex I/O)	Nie
Ilość portów HDMI	1
Wejście liniowe	Tak
Liczba przednich portów USB	3
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A	3
Technologia Intel® Thunderbolt 4	Nie
Wyjścia słuchawkowe	1
Liczba tylnych portów USB	8
Liczba przednich portów audio	2
Mikrofon	Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	6
Wbudowany tuner tv	Nie
Wbudowany mikrofon	Nie
Funkcje regulowane	Specyfikacja oraz opis mają charakter poglądowy.
Szerokość	590mm
Długość	370mm
Wysokość	620mm

Gwarancja:

36 miesięcy

Pamięć RAM:

32 GB

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Upewnij się, że urządzenie jest wyłączone i odłączone od źródła zasilania przed przystąpieniem do jakiejkolwiek konserwacji.
• Zużyte urządzenia elektroniczne należy oddać do specjalistycznych punktów utylizacji.
• Nie otwierać obudowy urządzenia bez odpowiednich narzędzi i wiedzy technicznej.