PROCESOR CORE i7-12700KF 3.6 to 5.0 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512700KF
Gwarancja 36 miesięcy
1183.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Dostępność Średnia dostępność

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Data premiery Q4'21
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i7
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Maksymalna moc turbo 190 W
Pudełko Tak
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,6 GHz
Wydajne rdzenie 8
Efektywne rdzenie 4
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,9 GHz
Typ procesora Intel® Core™ i7
Liczba rdzeni procesora 12
Procesor ARK ID 134595
Cache procesora 25 MB
Typ magistrali DMI4
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Gniazdo procesora LGA 1700
Producent procesora Intel
Typ pamięci procesora Smart Cache
Model procesora i7-12700KF
Przeznaczenie PC
Liczba wątków 20
Tryb pracy procesora 64-bit
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Dedykowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Segment rynku Desktop
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Skalowalność 1S
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wbudowane opcje dostępne Nie
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Technologie Thermal Monitoring Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Stan spoczynku Tak
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Boot Guard Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5 GHz
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® OS Guard Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® 64 Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 120mm
Długość 105mm
Wysokość 45mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.
• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay