PROCESOR CORE i7-12700KF 3.6 to 5.0 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512700KF
Gwarancja 36 miesięcy
1224.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Średnia dostępność

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Data premiery Q4'21
Liczba wątków 20
Typ magistrali DMI4
Tryb pracy procesora 64-bit
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Cache procesora 25 MB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Model procesora i7-12700KF
Przeznaczenie PC
Typ pamięci procesora Smart Cache
Wydajne rdzenie 8
Maksymalna moc turbo 190 W
Efektywne rdzenie 4
Podstawowa moc procesora 125 W
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,9 GHz
Procesor ARK ID 134595
Gniazdo procesora LGA 1700
Typ procesora Intel® Core™ i7
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,6 GHz
Liczba rdzeni procesora 12
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Producent procesora Intel
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i7
Pudełko Tak
Wbudowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wbudowane opcje dostępne Nie
Stan spoczynku Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Segment rynku Desktop
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Skalowalność 1S
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Technologie Thermal Monitoring Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Secure Key Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5 GHz
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® 64 Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Thread Director Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 115mm
Długość 45mm
Wysokość 100mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.
• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay