Płyta główna Gigabyte B760M DS3H GEN5 (WYPRZEDAŻ)

Symbol: B760M DS3H GEN5


Produkt używany, poserwisowy - aktualizacja oprogramowania. Widoczne ślady użytkowania. Płyta sprawna z kompletem wyposażenia.

Gwarancja 36 miesięcy
450.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 12.99
Paczkomat InPost 12.99
Odbiór w punkcie DHL POP 12.99
Kurier 15.99
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Procesor Intel Core i5 12th Gen
Procesor Intel® Celeron®
Procesor Intel Core i7 13th Gen
Procesor Intel Core i3 12th Gen
Procesor Intel Core i9 12th Gen
Procesor Intel Core i3 14th Gen
Procesor Intel Core i3 13th Gen
Procesor Intel Core i7 12th Gen
Procesor Intel Core i5 14th Gen
Procesor Intel Core i5 13th Gen
Procesor Intel® Pentium® Gold
Procesor Intel Core i9 14th Gen
Procesor Intel Core i9 13th Gen
Procesor Intel Core i7 14th Gen
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1700
Producent procesora Intel
Gniazdo procesora LGA 1700
Maksymalna rozdzielczość 4096 x 2304 px
Obsługa przetwarzania równoległego Nieobsługiwany
HDCP Tak
Maksymalna pojemność pamięci 256 GB
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4800 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 5200 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4400 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 5600 MHz
Pamięć niebuforowana Tak
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.) 5600 MHz
Ilość gniazd pamięci 4
Typ slotów pamięci DIMM
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR5-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna na gniazdo 64 GB
Kompatybilność ECC ECC lub Non-ECC
Obsługiwane systemy operacyjne Windows Windows 10 x64
Obsługiwane systemy operacyjne Windows Windows 11 x64
Rodzaj chłodzenia Pasywne
Kanały wyjścia audio 7.1 kan.
Rodzaj zasilania ATX
Układ płyty głównej Intel B760 Express
Format płyty głównej Micro ATX
Monitorowanie stanu komputera Wentylator
Monitorowanie stanu komputera Temperatura
Monitorowanie stanu komputera Napięcie
Monitorowanie stanu komputera Water cooling
Rodzina płyt z chipsetami Intel
Szerokość produktu 244 mm
Głębokość produktu 174 mm
Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1
Gniazdo zasilania ATX (24-pin) Tak
Gniazdo S/PDIF Tak
Złącze audio na przednim panelu Tak
Ilość złączy SATA III 4
Liczba złączy wentylatorów obudowy 3
Złącze TPM Tak
Złącze na panelu przednim Tak
Złącze wentylatora procesora Tak
Ilość gniazd USB 2.0 2
Złącze Serial port 1
Złącze równoległe Tak
Złącze zasilacza EPS (8-pin) Tak
LED RGB Tak
Złącze zasilania 12V Tak
Liczba złączy RGB LED 3
Liczba złączy wentylatora CPU 1
Liczba złączy zasilania EPS (8-pin) 1
Przewodowa sieć LAN Tak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet 2.5 Gigabit Ethernet
Typ BIOS UEFI AMI
Zworka clear CMOS Tak
Wersja interfejsu zarządzania pulpitem (DMI) 2.7
Poziomy RAID 5
Poziomy RAID 0
Poziomy RAID 10
Poziomy RAID 1
Wspierane interfejsy dysków twardych M.2, PCI Express 4.0, SATA III
Usługa RAID Tak
Obsługiwane rodzaje dysków HDD & SSD
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci 6
Liczba obsługiwanych HDD 4
Liczba portów USB 2.0 2
Wersja HDMI 2.1
Ilość portów HDMI 1
Wersja DisplayPort 1.2
Liczba portów PS/2 1
Ilość DisplayPort 2
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Mikrofon Tak
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 1
Wejście liniowe Tak
Liczba portów VGA (D-Sub) 1
Wyjścia słuchawkowe 1
Liczba gniazd M.2 (M) 2
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x) 1
1. największy rozmiar klucza M.2 2280
2. największy rozmiar klucza M.2 2280
1. M.2 najwyższa generacja PCI Express 4.0
2. M.2 najwyższa generacja PCI Express 4.0
Szerokość 280mm
Długość 60mm
Wysokość 270mm

Dane producenta

Gigabyte Technology Co. Ltd.
NO. 6, BAO CHIANG ROAD
231 Xindian Dist., New Taipei
Taiwan

EU.grp@gigabyte.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay