Procesor Intel Core i9-12900KF 3.2 to 5.2 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 36 miesięcy
1489.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Średnia dostępność

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Data premiery Q4'21
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Pudełko Tak
Wydajne rdzenie 8
Liczba rdzeni procesora 16
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Model procesora i9-12900KF
Gniazdo procesora LGA 1700
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Liczba wątków 24
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Podstawowa moc procesora 125 W
Tryb pracy procesora 64-bit
Maksymalna moc turbo 241 W
Producent procesora Intel
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Typ pamięci procesora Smart Cache
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Cache procesora 30 MB
Typ procesora Intel® Core™ i9
Przeznaczenie PC
Efektywne rdzenie 8
Typ magistrali DMI4
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Dedykowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Technologie Thermal Monitoring Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Wbudowane opcje dostępne Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Skalowalność 1S
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Stan spoczynku Tak
Segment rynku Desktop
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Intel® OS Guard Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Thread Director Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Unikać kontaktu z cieczą.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.
• Chronić przed przegrzaniem.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay