Procesor Intel Core i9-12900KF 3.2 to 5.2 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 36 miesięcy
1489.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Średnia dostępność

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Data premiery Q4'21
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Cache procesora 30 MB
Typ procesora Intel® Core™ i9
Model procesora i9-12900KF
Gniazdo procesora LGA 1700
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Typ magistrali DMI4
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Pudełko Tak
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna moc turbo 241 W
Efektywne rdzenie 8
Liczba wątków 24
Przeznaczenie PC
Tryb pracy procesora 64-bit
Liczba rdzeni procesora 16
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Wydajne rdzenie 8
Typ pamięci procesora Smart Cache
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Producent procesora Intel
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Skalowalność 1S
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Technologie Thermal Monitoring Tak
Stan spoczynku Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Wbudowane opcje dostępne Nie
Segment rynku Desktop
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® 64 Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® Boot Guard Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® Thread Director Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Chronić przed przegrzaniem.
• Unikać kontaktu z cieczą.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay