Specyfikacja
Status	Launched
Data premiery	Q1'22
Wersja OpenCL	2.1
Liczba rdzeni procesora	4
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Core™ i3
Tryb pracy procesora	64-bit
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Pudełko	Tak
Gniazdo procesora	LGA 1700
Liczba wątków	8
Model procesora	i3-12100
Cache procesora	12 MB
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	4,3 GHz
Wydajne rdzenie	4
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i3
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	3,3 GHz
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Podstawowa moc procesora	60 W
Maksymalna moc turbo	89 W
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej	12.0
Liczba jednostek wykonawczych	24
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)	4096 x 2160 px
Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej	Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b
Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej	DisplayPort 1.4a
Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej	HDMI 2.1
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)	120 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)	60 Hz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1400 MHz
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	300 MHz
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)	5120 x 3200 px
Dedykowana karta graficzna	Nie
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)	7680 x 4320 px
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej	4.5
Model wbudowanej karty graficznej	Intel UHD Graphics 730
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)	60 Hz
Wbudowana karta graficzna	Tak
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	4
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x4692
Silniki kodeków wieloformatowych	1
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Segment rynku	Desktop
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Skalowalność	1S
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Stan spoczynku	Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Rewizja Direct Media Interface (DMI)	4.0
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Intel® 64	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Nie
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Intel® Thread Director	Nie
Grafika	eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Szerokość	113mm
Długość	127mm
Wysokość	82mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Zachowaj ostrożność podczas montażu, aby nie uszkodzić pinów procesora lub gniazda.
• Nie stosuj nadmiernej siły podczas montażu lub demontażu procesora.
• Unikaj montażu przy działającym zasilaniu.