PROCESOR Intel Core i7-12700F 25M Cache to 4.90GHz

Symbol: BX8071512700F
Gwarancja 36 miesięcy
1349.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Średnia dostępność

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Data premiery Q1'22
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Podstawowa moc procesora 65 W
Maksymalna moc turbo 180 W
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,8 GHz
Wydajne rdzenie 8
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Zawiera system chłodzący Tak
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i7
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,1 GHz
Efektywne rdzenie 4
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Model procesora i7-12700F
Liczba rdzeni procesora 12
Cache procesora 25 MB
Producent procesora Intel
Liczba wątków 20
Typ magistrali DMI4
Tryb pracy procesora 64-bit
Procesor ARK ID 134592
Typ pamięci procesora Smart Cache
Typ procesora Intel® Core™ i7
Gniazdo procesora LGA 1700
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Pudełko Tak
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Bez ECC Tak
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Wbudowane opcje dostępne Nie
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Stan spoczynku Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Technologie Thermal Monitoring Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Segment rynku Desktop
Skalowalność 1S
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® Thread Director Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 4,9 GHz
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® 64 Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® Secure Key Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 85423119
Szerokość 106mm
Długość 80mm
Wysokość 122mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.
• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay